[发明专利]一种应用于电解铜箔的阳极板制备方法

说明书

本发明公开了一种应用于电解铜箔的阳极板制备方法，其步骤包括：基板预处理、涂层液配制、单层烧制、多层烧制和定型烧制；所述涂层液配制步骤包括：将三氯化铱、氯化钯、氯化钴、氯化锰、盐酸和乙醇混合均匀后，制得涂层液。本发明通过在阳极基板表面烧制含有铱、钯、钴、锰的复合涂层，使阳极板具有更强的耐腐蚀性和耐热性，显著提高了阳极板的机械强度，提高了阳极板的使用寿命；同时电解反应过程中电流密度表现更均匀，有利于制备高品质的超薄铜箔。

技术领域

本发明涉及电解铜箔领域，特别是一种应用于电解铜箔的阳极板制备方法。

背景技术

目前电解铜箔是通过连续电解法生产铜箔的方法，适合于生产宽幅铜箔，也是现今最常用的铜箔大规模生产方法，而电解制备铜箔时良好的阳极板以及阴极辊往往会对所沉积的铜箔性能产生较大影响。在工业是法冶金过程中常采用惰性阳极，而品质优良的惰性阳极往往具有导电性高、耐腐蚀性强、机械强度高等特性。

现有技术中常采用铅电极和钛电极作为电解铜箔时的阳极材料，其中铅电极由于自身导电性较弱、且存在重金属污染的问题，逐渐被钛电极板所取代，但现有的钛极板在电解过程中常表现出电流密度不均匀的现象，同时钛极板质软机械强度较弱，且接触电阻较大，会造成电能浪费，这些会较大程度影响电解铜箔的生产。故需要提出一种新的阳极板制备方法用于解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种应用于电解铜箔的阳极板制备方法，用于解决现有技术中钛基板机械强度较弱、电解反应过程中电流密度不均匀的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种应用于电解铜箔的阳极板制备方法，其步骤包括：基板预处理、涂层液配制、单层烧制、多层烧制和定型烧制；涂层液配制步骤包括：将三氯化铱、氯化钯、氯化钴、氯化锰、盐酸和乙醇混合均匀后，制得涂层液。

其中，涂层液中三氯化铱、氯化钯、氯化钴、氯化锰、盐酸的质量比为(30～40)：(15～18)：(8～10)：(10～12)：(60～68)，且乙醇与盐酸的体积比为1：(1～1.2)，盐酸的浓度为15～20％。

优选的，涂层液中三氯化铱、氯化钯、氯化钴、氯化锰、盐酸的质量比为36：17：8：12：64，且乙醇与盐酸的体积比为1：1，盐酸的浓度为15％。

其中，基板预处理步骤具体包括：将基板加工呈弧形状并制出安装孔，先碱洗后再水洗，烘干后完成基板预处理。

其中，基板为钛板或不锈钢板。

其中，单层烧制步骤具体包括：将涂层液均匀涂覆于预处理后的基板表面，于80～90℃下干燥15～20min，然后于550～580℃下烧结20～30min，自然降温至室温。

其中，多层烧制步骤具体包括：重复单层烧制步骤，在基板表面叠加烧结10～12层涂层，得到复合涂层基板，且最后一次烧结后温度降至400～450℃并进行定型烧制步骤。

其中，定型烧制步骤具体包括：将复合涂层基板从400～450℃再次升温至550～580℃并保温烧结30～40min，自然降温至室温后，得到应用于电解铜箔的阳极板。

其中，应用于电解铜箔的阳极板中铱的含量为0.5～5g/m²。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明提供一种应用于电解铜箔的阳极板制备方法，通过在阳极基板表面烧制含有铱、钯、钴、锰的复合涂层，使阳极板具有更强的耐腐蚀性和耐热性，显著提高了阳极板的机械强度，提高了阳极板的使用寿命；同时电解反应过程中电流密度表现更均匀，有利于制备高品质的超薄铜箔。

附图说明

图1是本发明中应用于电解铜箔的阳极板制备方法一实施方式的工艺流程图。

具体实施方式