[发明专利]一种用于测试集成电路的连接装置在审
| 申请号： | 201911144139.2 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN111129825A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 杨菊芬;殷岚勇;施元军;高宗英 | 申请（专利权）人： | 苏州韬盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/15 | 分类号： | H01R13/15;H01R13/502 |
| 代理公司： | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人： | 刘跃 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于测试集成电路的连接装置，包括连接件、弹性体、固定壳体和固定块，所述固定壳体内设置类L型卡槽和放置槽，所述放置槽和卡槽连通，所述连接件为类L型结构，所述连接件放置于卡槽内，所述弹性体放置于放置槽内，所述弹性体的顶部抵触连接固定块，所述弹性体的底部抵触连接连接件，所述连接件的底部接触连接集成电路板，所述连接件的顶端接触连接集成电路芯片。本发明测试集成电路的连接装置采用L型结构连接件，通过固定壳体卡设固定连接件，且连接件可在固定壳体内实现一定角度的转动，通过连接件的转动实现连接件与集成电路芯片与集成电路板的导通，可以实现大电流和高频信号的测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 测试 集成电路 连接 装置 | ||
【主权项】：
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