[发明专利]一种用于测试集成电路的连接装置

说明书

本发明涉及一种用于测试集成电路的连接装置，包括连接件、弹性体、固定壳体和固定块，所述固定壳体内设置类L型卡槽和放置槽，所述放置槽和卡槽连通，所述连接件为类L型结构，所述连接件放置于卡槽内，所述弹性体放置于放置槽内，所述弹性体的顶部抵触连接固定块，所述弹性体的底部抵触连接连接件，所述连接件的底部接触连接集成电路板，所述连接件的顶端接触连接集成电路芯片。本发明测试集成电路的连接装置采用L型结构连接件，通过固定壳体卡设固定连接件，且连接件可在固定壳体内实现一定角度的转动，通过连接件的转动实现连接件与集成电路芯片与集成电路板的导通，可以实现大电流和高频信号的测试。

技术领域

本发明涉及集成电路测试技术领域，具体涉及一种用于测试集成电路的连接装置。

背景技术

目前市场上用于测试集成电路的装置一般采用弹簧探针的形式进行电路的连接，弹簧探针在使用过程中由于受到结构限制，在电性能方面现出了弊端，已无法满足一些大电流测试，高频信号测试的要求，故急需有新的结构去替代传统的弹簧探针结构。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于测试集成电路的连接装置，用以解决现有技术中的弹簧探针连接结构无法满足大电流和高频信号测试的问题。

本发明提供了一种用于测试集成电路的连接装置，包括连接件、弹性体、固定壳体和固定块，所述固定壳体内设置类L型卡槽和放置槽，所述放置槽和卡槽连通，所述连接件为类L型结构，所述连接件放置于卡槽内，所述弹性体放置于放置槽内，所述弹性体的顶部抵触连接固定块，所述弹性体的底部抵触连接连接件，所述连接件的底部接触连接集成电路板，所述连接件的顶端接触连接集成电路芯片。

进一步的，所述弹性体的材质为硅胶或橡胶。

进一步的，所述弹性体的形状为圆形、椭圆形或长方形。

进一步的，所述连接件包括本体，所述本体外围顺序设置止动面一、接触面一、止动面二、接触面二、止动面三和受压面，所述受压面、止动面一和接触面一设置于本体的上端面，所述接触面二设置于本体的下端面，所述止动面二和止动面三分别位于本体的两侧面，所述受压面为内凹的圆弧形，用于放置弹性体，所述接触面一用于接触连接集成电路芯片引脚，所述接触面二为外凸的弧面且接触面用于接触连接集成电路板，所述止动面一、止动面二和止动面三用于限制连接件的位置。

进一步的，所述固定壳体内卡槽的外侧顺序设置定位面一、定位面二、定位面三、定位面四、定位面五和定位面六。

采用上述本发明技术方案的有益效果是：

本发明测试集成电路的连接装置采用L型结构连接件，通过固定壳体卡设固定连接件，且连接件可在固定壳体内实现一定角度的转动，通过连接件的转动实现连接件与集成电路芯片与集成电路板的导通，可以实现大电流和高频信号的测试。

附图说明

图1为本发明用于测试集成电路的连接装置结构示意图；

图2为本发明连接件结构示意图；

图3为本发明固定壳体结构示意图；

图4为连接件嵌入固定壳体俯视图；

图5为另一实施例连接件嵌入固定壳体俯视图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-集成电路芯片，2-弹性体，3-固定壳体，301-定位面一，302-定位面二，303-定位面三，304-定位面四，305-定位面五，306-定位面六，4-固定块，5-卡槽，6-放置槽，7-集成电路板，8-连接件，801-止动面一，802-接触面一，803-止动面二，804-接触面二，805-止动面三，806-受压面,9-灌胶层。

具体实施方式