[发明专利]一种用于测试集成电路的连接装置在审
| 申请号： | 201911144139.2 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN111129825A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 杨菊芬;殷岚勇;施元军;高宗英 | 申请（专利权）人： | 苏州韬盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/15 | 分类号： | H01R13/15;H01R13/502 |
| 代理公司： | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人： | 刘跃 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 测试 集成电路 连接 装置 | ||
1.一种用于测试集成电路的连接装置，其特征在于，包括连接件、弹性体、固定壳体和固定块，所述固定壳体内设置类L型卡槽和放置槽，所述放置槽和卡槽连通，所述连接件为类L型结构，所述连接件放置于卡槽内，所述弹性体放置于放置槽内，所述弹性体的顶部抵触连接固定块，所述弹性体的底部抵触连接连接件，所述连接件的底部接触连接集成电路板，所述连接件的顶端接触连接集成电路芯片。
2.根据权利要求1所述的用于测试集成电路的连接装置，其特征在于，所述弹性体的材质为硅胶或橡胶。
3.根据权利要求1所述的用于测试集成电路的连接装置，其特征在于，所述弹性体的形状为圆形、椭圆形或长方形。
4.根据权利要求1所述的用于测试集成电路的连接装置，其特征在于，所述连接件包括本体，所述本体外围顺序设置止动面一、接触面一、止动面二、接触面二、止动面三和受压面，所述受压面、止动面一和接触面一设置于本体的上端面，所述接触面二设置于本体的下端面，所述止动面二和止动面三分别位于本体的两侧面，所述受压面为内凹的圆弧形，用于放置弹性体，所述接触面一用于接触连接集成电路芯片引脚，所述接触面二为外凸的弧面且接触面用于接触连接集成电路板，所述止动面一、止动面二和止动面三用于限制连接件的位置。
5.根据权利要求4所述的用于测试集成电路的连接装置，其特征在于，所述固定壳体内卡槽的外侧顺序设置定位面一、定位面二、定位面三、定位面四、定位面五和定位面六。
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