[发明专利]柔性电路板化金用治具及使用其的柔性电路板化金工艺在审
| 申请号： | 201911134594.4 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112911800A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 黄秋佩;涂成一;陈颖星;洪培豪;赖正忠;李远智 | 申请（专利权）人： | 同扬光电（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;刘芳 |
| 地址： | 225009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种柔性电路板化金用治具及使用其的柔性电路板化金工艺，柔性电路板化金用治具包括外框架、第一侧端分隔杆以及第二侧端分隔杆。外框架具有多个主立杆以及多个主横杆。各个主横杆连接于两个主立杆之间，且主立杆及主横杆围绕形成容纳空间。第一侧端分隔杆连接于外框架。第一侧端分隔杆的第一内侧具有第一侧齿痕。第二侧端分隔杆连接于外框架。第二侧端分隔杆的第二内侧具有第二侧齿痕。第一侧端分隔杆的第一内侧面向第二侧端分隔杆的第二内侧。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 化金用治具 使用 金工 | ||
【主权项】：
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