[发明专利]一种EBG结构及基于该EBG结构的毫米波微带天线在审
| 申请号： | 201911126627.0 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN110729557A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 隋磊;卢煜旻;朱欣恩 | 申请（专利权）人： | 上海矽杰微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q13/08 |
| 代理公司： | 33253 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 丁鹏 |
| 地址： | 201800 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种EBG结构，包括金属接地板、介质基板、金属贴片和导电过孔构成，所述金属贴片为多边形结构，所述金属贴片和金属接地板分别位于介质基板的上表面和下表面，所述导电过孔设置在金属贴片的中心用于将所述金属贴片和所述金属接地板连接；同时还公开了一种基于EBG结构的毫米波微带天线，包括微带天线和布设在所述微带贴片天线周围的多个EBG结构，通过使用EBG结构，使得毫米波微带天线其天线增益提高2‑3dB，此外对于已经设计好的微带天线，通过增加本申请的EBG结构，由无需对馈电网络进行重新设计、无需对整个系统进行优化设计以及验证，从而节省时间，同时节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 金属贴片 微带天线 金属接地板 毫米波 导电过孔 介质基板 微带贴片天线 多边形结构 馈电网络 天线增益 优化设计 重新设计 上表面 下表面 验证 节约 申请 | ||
【主权项】：
1.一种EBG结构，其特征在于：包括金属接地板、介质基板、金属贴片和导电过孔构成，所述金属贴片为多边形结构，所述金属贴片和金属接地板分别位于介质基板的上表面和下表面，所述导电过孔设置在金属贴片的中心用于将所述金属贴片和所述金属接地板连接。/n
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