[发明专利]高耐久性焊料端子在审
| 申请号： | 201911124747.7 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN111200905A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 谷城祐司;山路彻 | 申请（专利权）人： | 天工方案公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H03H3/00;H03H3/08 |
| 代理公司： | 北京市正见永申律师事务所 11497 | 代理人： | 黄小临 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子器件封装包括：下表面，用于传导电子信号；第一焊料焊盘，设置在所述下表面上，具有第一尺寸；以及多个第二焊料焊盘，设置在所述下表面上并围绕所述第一焊料焊盘，具有小于所述第一尺寸的第二尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 耐久性 焊料 端子 | ||
【主权项】：
暂无信息
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