[发明专利]高耐久性焊料端子

说明书

电子器件封装包括：下表面，用于传导电子信号；第一焊料焊盘，设置在所述下表面上，具有第一尺寸；以及多个第二焊料焊盘，设置在所述下表面上并围绕所述第一焊料焊盘，具有小于所述第一尺寸的第二尺寸。

技术领域

本申请的实施例涉及电子器件上的焊料端子的布置。

背景技术

声波器件，例如，表面声波(SAW)和体声波(BAW)器件，可以用作射频电子系统中滤波器的部件。例如，移动电话的射频前端中的滤波器可以包括声波滤波器。两个声波滤波器可以设置为双工器。声波器件和滤波器可以安装在包括焊料端子的封装中，该焊料端子用于将封装电连接并物理连接到基板，例如，印刷电路板。

发明内容

根据一个方面，提供了一种电子器件封装。所述电子器件封装包括：下表面，用于传导电子信号；第一焊料焊盘，设置在所述下表面上，具有第一尺寸；以及多个第二焊料焊盘，设置在所述下表面上并围绕所述第一焊料焊盘，具有小于所述第一尺寸的第二尺寸。

在一些实施例中，所述第一焊料焊盘的长度大于所述多个第二焊料焊盘中的每个的长度。

在一些实施例中，所述多个第二焊料焊盘包括四个拐角焊料焊盘，所述四个拐角焊料焊盘设置在所述电子器件封装的表面的各个拐角附近。所述四个拐角焊料焊盘可以每个具有三个圆拐角和一个方拐角。所述四个拐角焊盘中的每个的所述方拐角可以在所述四个拐角焊盘中的每个的在长度方向背对所述第一焊料焊盘并在宽度方向面向所述第一焊料焊盘的一侧。

在一些实施例中，所述多个第二焊料焊盘包括四个第三焊盘，所述四个第三焊盘中的每个在所述电子器件封装的表面上的长度方向上与所述四个拐角焊料焊盘中的相应的一个相邻地设置。所述四个第三焊盘可每个具有三个方拐角和一个圆拐角。所述四个第三焊盘中的每个的所述圆拐角可以背对所述第一焊料焊盘并且面向与每个相应的所述第三焊盘相邻设置的相应的拐角焊盘。除所述四个拐角焊盘和所述四个第三焊盘之外的所述多个第二焊料焊盘中的每一个可具有四个方拐角。

在一些实施例中，所述第一焊料焊盘具有四个方拐角。所述第一焊料焊盘可以是矩形的。

在一些实施例中，所述第一焊料焊盘设置在所述电子器件封装的表面的中央。

在一些实施例中，所述第一焊料焊盘是接地焊盘。

根据另一方面，提供了一种电子器件。所述电子器件包括：多个声波谐振器，设置在电子器件封装中。所述电子器件封装包括：下表面，用于传导电子信号；第一焊料焊盘，设置在所述下表面上，具有第一尺寸；以及多个第二焊料焊盘，设置在所述下表面上并围绕所述第一焊料焊盘，具有小于所述第一尺寸的第二尺寸。

根据另一方面，提供了一种射频滤波器。所述射频滤波器包括多个声波谐振器，其形成所述射频滤波器并设置在电子器件封装中。所述电子器件封装包括：下表面，用于传导电子信号；第一焊料焊盘，设置在所述下表面上；多个第二焊料焊盘，设置在所述下表面上且围绕所述第一焊料焊盘，具有小于所述第一尺寸的第二尺寸。

根据另一方面，提供了一种电子装置模块。所述电子装置模块包括射频滤波器，所述射频滤波器包括设置在电子器件封装中的多个声波谐振器。所述电子器件封装包括：下表面，用于传导电子信号；第一焊料焊盘，设置在所述下表面上，具有第一尺寸；以及多个第二焊料焊盘，设置在所述下表面上并围绕所述第一焊料焊盘，具有小于所述第一尺寸的第二尺寸。

根据另一方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括电子装置模块，所述电子装置模块包括由设置在电子器件封装中的多个声波谐振器形成的射频滤波器。所述电子器件封装包括：下表面，用于传导电子信号；第一焊料焊盘，设置在所述下表面上，具有第一尺寸；以及多个第二焊料焊盘，设置在所述下表面上并围绕所述第一焊料焊盘，具有小于所述第一尺寸的第二尺寸。

附图说明

现在将参考附图，以非限制性示例的方式描述本公开的实施例。