[发明专利]高耐久性焊料端子

权利要求书

1.一种电子器件封装，包括：

下表面，用于传导电子信号；

第一焊料焊盘，设置在所述下表面上，具有第一尺寸；以及

多个第二焊料焊盘，设置在所述下表面上并围绕所述第一焊料焊盘，具有小于所述第一尺寸的第二尺寸。

2.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中，所述第一焊料焊盘的长度大于所述多个第二焊料焊盘中的每个的长度。

3.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中，所述多个第二焊料焊盘包括四个拐角焊料焊盘，所述四个拐角焊料焊盘设置在所述电子器件封装的表面的各个拐角附近。

4.根据权利要求3所述的电子器件封装，其中，所述四个拐角焊料焊盘每个具有三个圆拐角和一个方拐角。

5.根据权利要求4所述的电子器件封装，其中，所述四个拐角焊盘中的每个的所述方拐角在所述四个拐角焊盘中的每个的在长度方向背对所述第一焊料焊盘并在宽度方向面向所述第一焊料焊盘的一侧。

6.根据权利要求4所述的电子器件封装，其中，所述多个第二焊料焊盘包括四个第三焊盘，所述四个第三焊盘中的每个在所述电子器件封装的表面上的长度方向上与所述四个拐角焊盘中的相应的一个相邻地设置。

7.根据权利要求6所述的电子器件封装，其中，所述四个第三焊盘每个具有三个方拐角和一个圆拐角。

8.根据权利要求7所述的电子器件封装，其中，所述四个第三焊盘中的每个的所述圆拐角背对所述第一焊料焊盘并且面向与每个相应的第三焊盘相邻设置的相应的拐角焊盘。

9.根据权利要求8所述的电子器件封装，其中，除所述四个拐角焊盘和四个第三焊盘之外，所述多个第二焊盘中的每个具有四个方拐角。

10.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中，所述第一焊料焊盘具有四个方拐角。

11.根据权利要求10所述的电子器件封装，其中，所述第一焊料焊盘是矩形的。

12.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中，所述第一焊盘设置在所述电子器件封装的表面的中央。

13.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中，所述第一焊料焊盘是接地焊盘。

14.一种电子器件，包括：

多个声波谐振器，设置在电子器件封装中，所述电子器件封装包括：

下表面，用于传导电子信号；

第一焊料焊盘，设置在所述下表面上，具有第一尺寸；以及

多个第二焊料焊盘，设置在所述下表面上并围绕所述第一焊料焊盘，具有小于所述第一尺寸的第二尺寸。

15.一种射频滤波器，包括：

多个声波谐振器，其形成射频滤波器并设置在电子器件封装中，所述电子器件封装包括：

下表面，用于传导电子信号；

第一焊料焊盘，设置在所述下表面上，具有第一尺寸；以及

多个第二焊料焊盘，设置在所述下表面上并围绕所述第一焊料焊盘，具有小于所述第一尺寸的第二尺寸。

16.一种电子装置模块，包括：

射频滤波器，包括设置在电子器件封装中的多个声波谐振器，所述电子器件封装包括：

下表面，用于传导电子信号；

第一焊料焊盘，设置在所述下表面上，具有第一尺寸；以及

多个第二焊料焊盘，设置在所述下表面上并围绕所述第一焊料焊盘，具有小于所述第一尺寸的第二尺寸。

17.一种电子设备，包括：

电子装置模块，包括射频滤波器，该射频滤波器由设置在电子器件封装中的多个声波谐振器形成，该电子器件封装包括：

用于传导电子信号的下表面；

具有第一尺寸的第一焊料焊盘布置在下表面上；和

多个第二焊料焊盘，其第二尺寸小于第一尺寸，并设置在下表面上并围绕第一焊料焊盘。