[发明专利]一种表面电极离子阱与硅光器件的集成结构及三维架构有效
申请号: | 201911120744.6 | 申请日: | 2019-11-15 |
公开(公告)号: | CN110943133B | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 杨妍;李志华;王文武 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203;H01L33/00;H01L23/498;H01L23/535 |
代理公司: | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人: | 王胜利 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供表面电极离子阱与硅光器件的集成结构,包括晶圆、硅光栅和硅结构,刻蚀外延硅结构上方的第一介质层以形成外延窗口,通过外延窗口自硅结构外延硅或锗,离子注入及退火后形成硅基光电探测器;自第二介质层向下形成面入射型硅基光电探测器的第一接触孔;自第三介质层向下形成硅通孔;于第四介质层形成若干电极,电极包括与硅基光电探测器连通的第一电极,以及表面电极离子阱的第二电极;自第一电极的底部分别向下形成与第一接触孔和硅通孔连通的第二接触孔和第三接触孔;自第二电极的底部向下形成与硅通孔连通的第三接触孔;硅通孔底部具有与其连通的第一微凸块。本发明还提供一种三维架构。 | ||
搜索关键词: | 一种 表面 电极 离子 器件 集成 结构 三维 架构 | ||
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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