[发明专利]一种抗剥离电路板用铜箔及其制备方法有效
| 申请号： | 201911119044.5 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN110820021B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 王罗海;张春雨;乔印虎;彭永友;陈又斌;国文年;汪全军 | 申请（专利权）人： | 安徽德科科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38;C25D7/06;C25D5/48;C25F3/02;C23C8/12 |
| 代理公司： | 合肥汇融专利代理有限公司 34141 | 代理人： | 赵宗海 |
| 地址： | 239001 安徽省滁州市开发区花园西*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种抗剥离电路板用铜箔及其制备方法，涉及电路板铜箔加工技术领域。所述铜箔为先采用复合添加剂A混合制备基础铜箔，后将基础铜箔采用复合处理剂B处理表面得到，其中复合添加剂A由以下原料制成：聚乙二醇、胶原蛋白、2‑巯基苯并咪唑、硫脲、钨酸钠；所述复合处理剂B由以下原料制成：γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3‑(2，3‑环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酸缩水甘油酯、N‑(β‑氨乙基)‑γ‑氨丙基三甲氧基硅烷。本发明克服了现有技术的不足，有效保证所制得铜箔具有优良的抗拉强度与延展性的同时，有效提升铜箔的抗剥离强度，增强铜箔的稳定性，提升其综合性能，适宜推广生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 剥离 电路板 铜箔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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