[发明专利]一种抗剥离电路板用铜箔及其制备方法

说明书

本发明提供一种抗剥离电路板用铜箔及其制备方法，涉及电路板铜箔加工技术领域。所述铜箔为先采用复合添加剂A混合制备基础铜箔，后将基础铜箔采用复合处理剂B处理表面得到，其中复合添加剂A由以下原料制成：聚乙二醇、胶原蛋白、2‑巯基苯并咪唑、硫脲、钨酸钠；所述复合处理剂B由以下原料制成：γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3‑(2，3‑环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酸缩水甘油酯、N‑(β‑氨乙基)‑γ‑氨丙基三甲氧基硅烷。本发明克服了现有技术的不足，有效保证所制得铜箔具有优良的抗拉强度与延展性的同时，有效提升铜箔的抗剥离强度，增强铜箔的稳定性，提升其综合性能，适宜推广生产。

技术领域

本发明涉及电路板铜箔加工技术领域，具体涉及一种抗剥离电路板用铜箔及其制备方法。

背景技术

电子电路板，在电子元器件中用于电子零部件之间形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。

为了满足常规的电路板使用要求，并且提升科技的发展，对铜箔的要求也越来越高，一般高品质的铜箔需满足常温、高温下的抗拉强度与延展性，抗氧化、耐腐蚀、电阻等和环境友好等性能，还要求铜箔具有较低的表面粗糙度，这样用于高速传输时电路的介电损耗会降低。另一方面，具有较低粗度的铜箔用于印制电路，有利于制作更加精细的电路。

但是受到国内制作的环境和成本和技术限制，一般在铜箔的制备过程中较低的铜箔表面粗糙度，会导致铜箔的抗剥离强度降低影响铜箔的实际使用，所以在保证铜箔的常温、高温下的抗拉强度与延展性，抗氧化、耐腐蚀等技术要求的前提下提升其抗剥离强度为现阶段铜箔生产的一大研究方向。

发明内容

针对现有技术不足，本发明提供一种抗剥离电路板用铜箔及其制备方法，有效保证所制得铜箔具有优良的抗拉强度与延展性的同时，有效提升铜箔的抗剥离强度，增强铜箔的稳定性，提升其综合性能，适宜推广生产。

为实现以上目的，本发明的技术方案通过以下技术方案予以实现：

一种抗剥离电路板用铜箔，所述铜箔为先采用复合添加剂A混合制备基础铜箔，后将基础铜箔采用复合处理剂B处理表面得到，其中复合添加剂A由以下重量份原料制成：聚乙二醇6-8份、胶原蛋白2-3份、2-巯基苯并咪唑3-4份、硫脲1-3份、钨酸钠2-4份；所述复合处理剂B由以下重量份原料制成：γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷6-8份、3-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷2-4份、甲基丙烯酸缩水甘油酯1-1.4份、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷3-4份。

所述抗剥离电路板用铜箔的制备方法包括以下步骤：

(1)复合添加剂A的制备：将聚乙二醇加入至3倍体积份数的去离子水中，于50-55℃水浴温度下保温搅拌均匀后加入胶原蛋白、2-巯基苯并咪唑、硫脲和钨酸钠，于40-50℃混匀保温3-5h，得复合添加剂A备用；

(2)复合处理剂B的制备：将γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酸缩水甘油酯、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷混合加入100倍体积份数的温水中，高速保温搅拌均匀后常温静置得复合处理剂B备用；

(3)电解液制备：将高纯铜线在溶铜罐中加热溶解生成硫酸铜电解液备用；

(4)复合添加剂A的添加：将上述电解液经过滤后加入高位罐中，滴加复合添加剂A后混匀，再送入生箔机中进行电解生箔，得粗制铜箔备用；

(5)铜箔表面初次粗化处理：将上述粗制铜箔置于电解液中，采用电流密度为20-25A/dm²，处理3-4s，得预处理铜箔备用；

(6)铜箔表面高温氧化处理：将上述预处理铜箔置于80-100℃的高温氧化炉中，在富氧环境下高温氧化30-35min，得表面氧化铜箔备用；