[发明专利]一种高热稳定性电路板用材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201911119042.6 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN110819100A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 王罗海;叶爱芹;李子荣;彭永友;陈又斌;国文年;汪全军 | 申请（专利权）人： | 安徽德科科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L75/04 | 分类号： | C08L75/04;C08L63/00;C08L57/02;C08L67/02;C08L25/18;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/38;C08K5/5333;C08K5/02;C08K5/3472;B29C48/92 |
| 代理公司： | 合肥汇融专利代理有限公司 34141 | 代理人： | 赵宗海 |
| 地址： | 239001 安徽省滁州市开发区花园西*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高热稳定性电路板用材料及其制备方法，涉及电路板加工技术领域。所述高热稳定性电路板用材料由以下原料制成：聚氨酯预聚物、环氧树脂、石油树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯、溴化聚苯乙烯、三羟甲基丙烷、甲苯二异氰酸酯、亚甲基双丙烯酰胺、3‑氨基‑1，2，4‑三唑、硬脂酸锌、环氧大豆油、N，N‑二异丙醇对甲苯胺、氧化铝、二氧化硅、阻燃剂、抗氧化剂、增塑剂。其制备方法主要包括阻燃剂预处理、基料混合处理、电场预处理、高温混炼、固化定型等步骤。本发明克服了现有技术的不足，提高了电路板材料阻燃性能的同时进一步增强其热稳定性，使其在高温环境中不易氧化变形，提升电路板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高热 稳定性 电路板 用材 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
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