[发明专利]一种高热稳定性电路板用材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高热稳定性电路板用材料，其特征在于，所述高热稳定性电路板用材料由以下重量份的原料制成：聚氨酯预聚物25-28份、环氧树脂12-14份、石油树脂6-10份、聚对苯二甲酸丁二醇酯4-6份、溴化聚苯乙烯1-2份、三羟甲基丙烷1-3份、甲苯二异氰酸酯2-2.8份、亚甲基双丙烯酰胺0.8-1.2份、3-氨基-1，2，4-三唑1-2份、硬脂酸锌0.6-0.8份、环氧大豆油1-1.6份、N，N-二异丙醇对甲苯胺1.2-1.6份、氧化铝1-1.2份、二氧化硅1-2份、阻燃剂2-3份、抗氧化剂0.8-1.4份、增塑剂1.2-1.4份。

2.根据权利要求1所述的一种高热稳定性电路板用材料，其特征在于：所述阻燃剂为甲基膦酸二甲酯、三氧化二锑、六溴环十二烷和硼酸锌质量比2∶1∶3∶1的混合物。

3.根据权利要求1所述的一种高热稳定性电路板用材料，其特征在于：所述抗氧化剂为硫代二丙酸双酯、双(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)硫醚、防老剂4010质量比1∶1∶2的混合物。

4.根据权利要求1所述的一种高热稳定性电路板用材料，其特征在于：所述增塑剂为邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二正辛酯、邻苯二甲酸丁苄酯、邻苯二甲酸二仲辛酯和邻苯二甲酸二环己酯中任意一种和偏苯三酸三辛酯质量比2∶1的混合物。

5.一种高热稳定性电路板用材料的制备方法，其特征在于：所述高热稳定性电路板用材料的制备方法包括以下步骤：

(1)阻燃剂预处理：将石油树脂于220-230℃高温环境下加热后加入阻燃剂后再氩气的氛围中保温搅拌接枝3-4h，得预处理树脂料备用；

(2)基料混合处理：将上述预处理树脂混合聚氨酯预聚物、环氧树脂、亚甲基双丙烯酰胺和增塑剂，在180-200℃温度下于反应釜中升压至20-22MPa，保温保压搅拌均匀后，静置孕育2-3h，得混合基料备用；

(3)电场预处理：将上述混合基料冷却后研磨成粉混合硬脂酸锌、氧化铝、三羟甲基丙烷，再加入1.5-2倍体积份数的去离子水，超声震荡均质后，向均质液中通入40kV/cm的高压电场中15-18s，后取出搅拌均匀，真空干燥，得预处理混合物备用；

(4)高温混炼：将上述处理混合物加入聚对苯二甲酸丁二醇酯、溴化聚苯乙烯、甲苯二异氰酸酯、3-氨基-1，2，4-三唑、环氧大豆油、N，N-二异丙醇对甲苯胺、二氧化硅和抗氧化剂于高温混炼机中在240-250℃温度下混炼2-2.5h，后调整温度至190-200℃继续混炼1-1.5h，得混合料备用；

(5)固化定型：将上述混合料于190℃温度下挤出成型，并缓慢降温至80-90℃，保稳定型2-3h后，常温冷却，得高热稳定性电路板用材料。

6.根据权利要求5所述的一种高热稳定性电路板用材料的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中保温搅拌的搅拌转速为120-150r/min。

7.根据权利要求5所述的一种高热稳定性电路板用材料的制备方法，其特征在于：所述步骤(3)中混合基料研磨成粉后需过120目筛。

8.根据权利要求5所述的一种高热稳定性电路板用材料的制备方法，其特征在于：所述电场预处理中超声震荡均质的功率为220-250W，频率为25-30KHz，均质时间为10-12min。

9.根据权利要求5所述的一种高热稳定性电路板用材料的制备方法，其特征在于：所述步骤(5)中缓慢降温的速度为2-3℃/min。