[发明专利]一种高热稳定性电路板用材料及其制备方法

说明书

本发明提供一种高热稳定性电路板用材料及其制备方法，涉及电路板加工技术领域。所述高热稳定性电路板用材料由以下原料制成：聚氨酯预聚物、环氧树脂、石油树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯、溴化聚苯乙烯、三羟甲基丙烷、甲苯二异氰酸酯、亚甲基双丙烯酰胺、3‑氨基‑1，2，4‑三唑、硬脂酸锌、环氧大豆油、N，N‑二异丙醇对甲苯胺、氧化铝、二氧化硅、阻燃剂、抗氧化剂、增塑剂。其制备方法主要包括阻燃剂预处理、基料混合处理、电场预处理、高温混炼、固化定型等步骤。本发明克服了现有技术的不足，提高了电路板材料阻燃性能的同时进一步增强其热稳定性，使其在高温环境中不易氧化变形，提升电路板的使用寿命。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种高热稳定性电路板用材料及其制备方法。

背景技术

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板，其中FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，所以应用范围广泛。

聚氨酯被誉为“第五大塑料”，因其具有良好的物理和力学性能、耐磨、耐油、耐化学腐蚀、耐撕裂、耐臭氧、耐辐射、吸震能力强、黏合性好等卓越的性能而被广泛应用于轻工、化工、电子、纺织、医疗、建筑、建材、汽车、国防、航天、航空等领域。其中聚氨酯在电路板中的应用也极其重要，但是由于普通聚氨酯材料本身在阻燃性不强，用于制备电路板材料容易引发安全隐患，所以在实际使用时大多添加多种阻燃剂进行混合制备，而添加阻燃剂后的材料虽然能有效阻燃，提升安全性，可是受到电路板使用时产生热量的长久影响，易使产生老化现象，极大地影响电路板的使用寿命，所以提升电路板材料的高温热稳定性和抗老化性能是现阶段一大研究方向。

发明内容

针对现有技术不足，本发明提供一种高热稳定性电路板用材料及其制备方法，提高了电路板材料阻燃性能的同时进一步增强其热稳定性，使其在高温环境中不易氧化变形，提升电路板的使用寿命。

为实现以上目的，本发明的技术方案通过以下技术方案予以实现：

一种高热稳定性电路板用材料，所述高热稳定性电路板用材料由以下重量份的原料制成：聚氨酯预聚物25-28份、环氧树脂12-14份、石油树脂6-10份、聚对苯二甲酸丁二醇酯4-6份、溴化聚苯乙烯1-2份、三羟甲基丙烷1-3份、甲苯二异氰酸酯2-2.8份、亚甲基双丙烯酰胺0.8-1.2份、3-氨基-1，2，4-三唑1-2份、硬脂酸锌0.6-0.8份、环氧大豆油1-1.6份、N，N-二异丙醇对甲苯胺1.2-1.6份、氧化铝1-1.2份、二氧化硅1-2份、阻燃剂2-3份、抗氧化剂0.8-1.4份、增塑剂1.2-1.4份。

优选的，所述阻燃剂为甲基膦酸二甲酯、三氧化二锑、六溴环十二烷和硼酸锌质量比2∶1∶3∶1的混合物。

优选的，所述抗氧化剂为硫代二丙酸双酯、双(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)硫醚、防老剂4010质量比1∶1∶2的混合物。

优选的，所述增塑剂为邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二正辛酯、邻苯二甲酸丁苄酯、邻苯二甲酸二仲辛酯和邻苯二甲酸二环己酯中任意一种和偏苯三酸三辛酯质量比2∶1的混合物。

所述高热稳定性电路板用材料的制备方法包括以下步骤：

(1)阻燃剂预处理：将石油树脂于220-230℃高温环境下加热后加入阻燃剂后再氩气的氛围中保温搅拌接枝3-4h，得预处理树脂料备用；

(2)基料混合处理：将上述预处理树脂混合聚氨酯预聚物、环氧树脂、亚甲基双丙烯酰胺和增塑剂，在180-200℃温度下于反应釜中升压至20-22MPa，保温保压搅拌均匀后，静置孕育2-3h，得混合基料备用；