[发明专利]一种晶圆旋转承载结构及其处理装置在审
| 申请号： | 201911118375.7 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN110890311A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 林涛;杨毓军;马岗强;李志贵;刘睿强;徐雪刚;毛朝庆;于啟辉;姚军;刘进;李鑫宇 | 申请（专利权）人： | 重庆电子工程职业学院 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 重庆蕴博君晟知识产权代理事务所(普通合伙) 50223 | 代理人： | 郑勇 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆旋转承载结构及其处理装置，包括内旋环、外固定环和伸缩轴，所述内旋环与所述外固定环转动连接，所述伸缩轴沿所述外固定环圆心方向设置，所述外固定环具有外卡槽和导轨，所述外卡槽位于所述外固定环的上侧，所述导轨位于所述外固定环的内侧，一种处理装置，包括晶圆旋转承载结构，还包括反应腔室、传输组件和处理组件，所述反应腔室与所述底座固定连接，改变现有的单轴伸缩支撑结构为内旋环、外固定环和伸缩轴结构，这样的转动更平稳，后续的工艺流程也更顺利，同时，转动结构与化学试剂不会进行接触，也就避免被化学试剂侵蚀，从而避免了晶圆后续处理流程被影响的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 旋转 承载 结构 及其 处理 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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