[发明专利]加热器封装体有效
| 申请号： | 201911117598.1 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN111200879B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 郭燕静;洪健彰;戴宏明;廖贞慧;陈鸿毅;叶树棠 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H05B3/04 | 分类号： | H05B3/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种加热器封装体，其包括基板、第一阻障层、至少一加热器以及第二阻障层。第一阻障层配置于基板的一表面上，且在远离基板的一侧具有第一处理层。加热器配置于基板上，且加热器包括加热层以及至少一电极，其中电极与加热层相互接触。第二阻障层覆盖加热器的上表面以及侧壁，且在远离基板的该侧或相对的另一侧具有第二处理层。第一处理层的厚度与第一阻障层的厚度比例以及第二处理层的厚度与第二阻障层的厚度比例介于0.03至0.2。 | ||
| 搜索关键词： | 加热器 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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