[发明专利]加热器封装体

说明书

本发明公开一种加热器封装体，其包括基板、第一阻障层、至少一加热器以及第二阻障层。第一阻障层配置于基板的一表面上，且在远离基板的一侧具有第一处理层。加热器配置于基板上，且加热器包括加热层以及至少一电极，其中电极与加热层相互接触。第二阻障层覆盖加热器的上表面以及侧壁，且在远离基板的该侧或相对的另一侧具有第二处理层。第一处理层的厚度与第一阻障层的厚度比例以及第二处理层的厚度与第二阻障层的厚度比例介于0.03至0.2。

技术领域

本发明涉及一种加热器封装体。

背景技术

电加热技术具有热转换效率高及铺装设计方便等优点，在现代建筑工程、家电与装饰装修等领域获得广泛应用。近年来，因应车用及智能可穿戴装置的兴起，可挠式加热器的研究逐渐受到重视。然而，加热器中的电极及/或加热层容易受到水氧的影响而损坏，如何通过封装技术提升加热器对水氧的阻障效果，并由此调整应力使加热器封装体应力平衡而不易翘曲，进而增进加热器封装体的可靠度及其寿命，实为关键。

发明内容

本发明一实施例提供一种加热器封装体，此加热器封装体可具有良好的阻障性质以及应力平衡状态。

本发明一实施例的加热器封装体包括基板、第一阻障层、至少一加热器以及第二阻障层。第一阻障层配置于基板的一表面上，且在远离基板的一侧具有第一处理层。加热器配置于基板上，且加热器包括加热层以及至少一电极，其中电极与加热层相互接触。第二阻障层覆盖加热器的上表面以及侧壁，且在远离该基板的该侧或相对的另一侧具有第二处理层。第一处理层的厚度与第一阻障层的厚度比例以及第二处理层的厚度与第二阻障层的厚度比例介于0.03至0.2。

本发明一实施例的加热器封装体包括基板、至少一加热器以及第一阻障层。加热器配置于基板上，且加热器包括加热层以及至少一电极，其中电极与加热层相互接触。第一阻障层覆盖基板的上表面、下表面与侧壁以及加热器的上表面与侧壁，且在远离基板的一侧具有第一处理层。第一处理层的厚度与第一阻障层的厚度比例介于0.03至0.2。

在本发明一实施例的加热器封装体中，利用第一阻障层及/或第二阻障层包覆加热器的上下表面及其侧壁，分别将第一阻障层及/或第二阻障层的外露表面进行改质，可使第一阻障层及/或第二阻障层具备良好的阻障特性，由此保护加热器以降低受到水氧等影响。另外，通过分别将第一阻障层以及第二阻障层表面改质的厚度进行调整，可使加热器封装体达到应力平衡状态而不易翘曲。

为使本发明能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1F为本发明第一实施例的加热器封装体制作工艺的局部剖面示意图；

图2为图1E中A区的局部放大剖面示意图；

图3为本发明第二实施例的加热器封装体的局部剖面示意图；

图4为本发明第三实施例的加热器封装体的局部剖面示意图；

图5A至图5C分别为本发明第四实施例至第六实施例的加热器封装体的局部剖面示意图；

图6为本发明第七实施例的加热器封装体的局部剖面示意图；

图7A至图7C分别为本发明第八实施例至第十实施例的加热器封装体的局部剖面示意图；

图8A至图8B分别为本发明第十一实施例至第十二实施例的加热器封装体的局部剖面示意图；

图9A至图9B分别为本发明第十三实施例至第十四实施例的加热器封装体的局部剖面示意图。

符号说明

100、300、400、500a、500b、500c、600、700a、700b、700c、800a、800b、900a、900b：加热器封装体

110：基板