[发明专利]可变陶瓷真空电容器及其同心瓷柱和螺柱接头连接结构在审
申请号: | 201911099354.5 | 申请日: | 2019-11-12 |
公开(公告)号: | CN110729128A | 公开(公告)日: | 2020-01-24 |
发明(设计)人: | 曹明;李帅杰;陈尿中;赖萍南;黄剑斌;段慧慧;乔翠翠 | 申请(专利权)人: | 昆山国力电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01G4/224 | 分类号: | H01G4/224;H01G4/236 |
代理公司: | 32398 苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 张文婷 |
地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种可变陶瓷真空电容器及其同心瓷柱和螺柱接头连接结构包括设于可变陶瓷真空电容器的定子电极和动子电极的中心的陶瓷材料制成的瓷柱,以及固定于瓷柱的下端上的金属材料制成的螺柱接头,瓷柱的下端部上设有一环形的圆槽,另设有金属材质的两个半环形的连接件,螺柱接头的上端设有阶梯槽,两个半圆形的连接件分别卡置于瓷柱下端部上的圆槽内,并与瓷柱一同插入螺柱接头的上端上的阶梯槽内,两个半圆形的连接件之间焊接固定,以及两个半圆形的连接件和螺柱接头之间焊接固定。本发明取消了传统的可伐合金连接,瓷柱也无需金属化和钎焊,不仅大大简化了工艺,降低了制造成本,而且提高了产品的高频特性,满足客户的更高要求。 | ||
搜索关键词: | 瓷柱 螺柱接头 连接件 可变陶瓷真空电容器 焊接固定 阶梯槽 下端部 上端 圆槽 金属材料 定子电极 动子电极 高频特性 金属材质 连接结构 陶瓷材料 制造成本 半环形 传统的 金属化 可伐 钎焊 下端 合金 同心 客户 | ||
【主权项】:
1.一种可变陶瓷真空电容器的同心瓷柱和螺柱接头连接结构,包括设于可变陶瓷真空电容器的定子电极(1)和动子电极(2)的中心的陶瓷材料制成的瓷柱(10),以及固定于该瓷柱(10)的下端上的金属材料制成的螺柱接头(11),其特征在于:所述瓷柱的下端部上设有一环形的圆槽(101),另设有金属材质的两个半环形的连接件(12),所述螺柱接头的上端设有阶梯槽(111),两个半圆形的连接件分别卡置于所述瓷柱下端部上的环形的圆槽内,并与该瓷柱一同插入所述螺柱接头的上端上的阶梯槽内,两个半圆形的连接件之间焊接固定,以及两个半圆形的连接件和所述螺柱接头之间焊接固定。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山国力电子科技股份有限公司,未经昆山国力电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911099354.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:多层陶瓷电容器和具有多层陶瓷电容器的板
- 下一篇:层叠陶瓷电子部件