[发明专利]一种减少闪存流片中使用的光罩数量的方法及其应用在审
申请号: | 201911094242.0 | 申请日: | 2019-11-11 |
公开(公告)号: | CN110808206A | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 任军;徐培;吕向东;李政达 | 申请(专利权)人: | 合肥恒烁半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;H01L27/115 |
代理公司: | 合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130 | 代理人: | 袁浩 |
地址: | 230000 安徽省合肥市庐阳区天*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及半导体制造技术领域,公开了一种减少闪存流片中使用的光罩数量的方法及其应用,方法包括采集闪存流片中现有光罩组的各光罩参数,并按照光罩标识号、光罩类型、封膜类型、光罩等级、图形明暗、图形种类参数进行分类,将光罩类型、封膜类型、图形明暗、图形种类参数一致的光罩进行合并,汇同未合并的光罩形成新光罩组,并依次进行光罩制备,并使用制备好的光罩执行包括曝光、显影、光刻在内的后续流片工艺。本发明极大的减少了光罩成本,适用于需要制作少量晶圆情形的新电路的设计开发情况下,可以有效的节约项目的研发成本,本发明具有切实意义上的实用价值。 | ||
搜索关键词: | 一种 减少 闪存 片中 使用 数量 方法 及其 应用 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造