[发明专利]一种气凝胶隔热结构宽波段红外探测器及其制备方法在审
| 申请号： | 201911093526.8 | 申请日： | 2019-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN110793648A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 马建华;黄志明;褚君浩 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海技术物理研究所 |
| 主分类号： | G01J5/20 | 分类号： | G01J5/20 |
| 代理公司： | 31311 上海沪慧律师事务所 | 代理人： | 郭英 |
| 地址： | 200083 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种气凝胶隔热结构宽波段红外探测器及其制备方法。探测器采用硅片作为衬底，易于与现代硅基微电子加工工艺兼容，采用二氧化硅气凝胶薄膜作为隔热层，采用具有宽波段响应特性的锰钴镍氧热敏电阻薄膜作为红外吸收层，器件不含传统的微桥隔热结构，工艺简单易操作，且不会形成响应波段较窄的谐振腔结构，可实现宽波段探测，获得更完整的目标红外热辐射信息。此外，二氧化硅气凝胶隔热层具有整体的支撑结构，增加了器件的整体强度，不存在传统的微桥结构可能面临的桥面坍塌的风险，提高了成品率，降低了制备成本。本发明器件及其制备方法工艺成熟，适用于单元、线列及面阵红外探测器。 | ||
| 搜索关键词： | 二氧化硅气凝胶 红外探测器 隔热结构 传统的 隔热层 宽波段 制备 微电子加工工艺 热敏电阻薄膜 制备方法工艺 红外热辐射 红外吸收层 宽波段探测 谐振腔结构 发明器件 微桥结构 响应特性 支撑结构 成品率 锰钴镍 波段 硅片 探测器 衬底 硅基 面阵 凝胶 微桥 桥面 薄膜 坍塌 兼容 响应 成熟 | ||
【主权项】：
1.一种气凝胶隔热结构宽波段红外探测器，包括衬底(1)，隔热层(2)，保护层(3)，热敏电阻薄膜(4)，金属电极(5)；其特征在于：/n所述的红外探测器自衬底(1)之上依次为隔热层(2)、保护层(3)、热敏薄膜(4)和金属电极(5)；/n所述的衬底(1)为硅衬底；/n所述的隔热层(2)为二氧化硅气凝胶隔热层，厚度为2-5μm；/n所述的保护层(3)为致密二氧化硅保护层，厚度50-150nm；/n所述的热敏电阻薄膜(4)为锰钴镍氧热敏电阻薄膜，厚度为0.2-1μm；/n所述的金属电极(5)为铬和金复合电极，厚度分别为30nm和150nm。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院上海技术物理研究所，未经中国科学院上海技术物理研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911093526.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
