[发明专利]一种TLP扩散焊中间层材料制备方法、焊接方法与表征方法在审
| 申请号： | 201911091009.7 | 申请日： | 2019-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN110899645A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 张成聪;沙春生;夏佩云;宿国友 | 申请（专利权）人： | 上海航天设备制造总厂有限公司 |
| 主分类号： | B22D11/06 | 分类号： | B22D11/06 |
| 代理公司： | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人： | 余岢 |
| 地址： | 200245 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种TLP扩散焊中间层材料制备方法、焊接方法与表征方法，该方法首先采用改进的“单辊快速凝固法”一次性制备具有一定成分梯度范围的非晶箔带中间层材料，然后同时采用多个成分配比的中间层材料进行TLP扩散焊接，并采用多种材料分析手段对焊接质量进行综合表征，最终确定优化的中间层成分配比。该方法可用于任意同种或异种材料TLP扩散焊接中间层材料的开发。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 tlp 扩散 中间层 材料 制备 方法 焊接 表征 | ||
【主权项】：
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