[发明专利]一种新型的微系统智能制造生产线及其实现方法有效
| 申请号： | 201911081436.7 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN110993527B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 陈瑜;莫尚军 | 申请（专利权）人： | 航天科工微电子系统研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 管高峰 |
| 地址： | 610000 四川省成都市天府*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型的微系统智能制造生产线及其实现方法，所述实现方法包括：步骤1，芯片入厂前，通过IQC前移管理系统在生产的微系统使用过程中出芯片问题时，将该芯片的产品信息反馈至供应商质量管理系统，由供应商质量管理系统根据芯片的产品信息对尚未出厂的相应芯片进行筛选识别；步骤2，芯片入厂后，采用RFID库房管理系统对入厂的每颗芯片设置身份识别信息后完成入库；步骤3，微系统生产时，将具有身份识别信息的芯片取出，通过在微系统生产线上进行共晶贴片、引线键合和平行封焊后完成微系统智能制造。本发明一方面通过IQC前移管理系统提高了芯片入厂检验的一次通过率，另一方面通过采用RFID技术实现芯片的库房管理，从而提升生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 系统 智能 制造 生产线 及其 实现 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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