[发明专利]用于电子设备的互联结构及其组装方法在审
| 申请号： | 201911061133.9 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN112788908A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 杨绪光;杨志文;张少华;焦泽龙 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 颜晶 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了用于电子设备的互联结构及其组装方法，属于电子技术领域。所述用于电子设备的互联结构包括：机箱、第一线路板、第二线路板及散热组件；其中，所述散热组件设置于机箱的第一侧面，所述第一侧面包括第一开口，所述第二线路板水平设置于所述机箱的内部，所述第一线路板竖向插在所述第二线路板的侧面上，所述机箱上与所述第一侧面相对的第二侧面包括第二开口。通过第二线路板水平设置于机箱的内部，第一线路板竖向插在第二线路板的侧面上，减少系统风道上的部件数量，降低系统的流阻，提高系统的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子设备 联结 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
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