[发明专利]用于电子设备的互联结构及其组装方法在审
申请号: | 201911061133.9 | 申请日: | 2019-11-01 |
公开(公告)号: | CN112788908A | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 杨绪光;杨志文;张少华;焦泽龙 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 颜晶 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电子设备 联结 及其 组装 方法 | ||
本申请公开了用于电子设备的互联结构及其组装方法,属于电子技术领域。所述用于电子设备的互联结构包括:机箱、第一线路板、第二线路板及散热组件;其中,所述散热组件设置于机箱的第一侧面,所述第一侧面包括第一开口,所述第二线路板水平设置于所述机箱的内部,所述第一线路板竖向插在所述第二线路板的侧面上,所述机箱上与所述第一侧面相对的第二侧面包括第二开口。通过第二线路板水平设置于机箱的内部,第一线路板竖向插在第二线路板的侧面上,减少系统风道上的部件数量,降低系统的流阻,提高系统的散热能力。
技术领域
本申请涉及电子领域,特别涉及一种用于电子设备的互联结构及其组装方法。
背景技术
大数据时代的到来,要求数据电子设备的能力越来越高,电子设备所用的芯片功耗和整板功耗均大幅提高,由此带来了散热、配电、高速链路设计及整机架构方面的挑战,如何提高风冷系统的散热能力,成为电子设备的系统架构设计的一大挑战。
申请内容
本申请实施例提供了一种用于电子设备的互联结构及其组装方法,以解决相关技术提供的问题,技术方案如下:
一方面,提供了一种用于电子设备的互联结构,所述用于电子设备的互联结构包括:机箱、第一线路板、第二线路板及散热组件;其中,所述散热组件设置于机箱的第一侧面,该第一侧面包括第一开口,所述第二线路板水平设置于所述机箱的内部,所述第一线路板竖向插在所述第二线路板的侧面上,所述机箱上与所述第一侧面相对的第二侧面包括第二开口。
通过第二线路板水平设置于机箱的内部,第一线路板竖向插在第二线路板的侧面上,减少系统风道上的部件数量,降低系统的流阻,提高系统的散热能力。
在示例性实施例中,所述用于电子设备的互联结构包括一个第二线路板,所述第一线路板包括一组交换网板SFU和一组线路处理单元LPU;所述一组SFU竖向插在所述第二线路板的第一侧面上,所述一组LPU竖向插在所述第二线路板的第二侧面上,所述第二线路板的第一侧面和第二侧面为相对的两个侧面,且所述第二线路板的第一侧面和第二侧面与所述机箱的第一侧面和第二侧面垂直。
在示例性实施例中,所述用于电子设备的互联结构包括一个第二线路板,所述第一线路板包括一组交换网板SFU和两组线路处理单元LPU;所述一组SFU和两组LPU分别插在所述第二线路板的同一侧面上,且所述一组SFU位于所述两组LPU之间。
通过将SFU和LPU分别插在第二线路板的同一侧面上,进一步节省了空间。
在示例性实施例中,所述用于电子设备的互联结构包括至少两个第二线路板,所述第一线路板包括至少一组SFU和两组LPU;所述至少一组SFU中的每个SFU插在至少两个第二线路板中的两个第二线路板之间,所述两组LPU分别插在所述至少两个第二线路板中的一个第二线路板的外侧上。
在示例性实施例中,所述至少两个第二线路板包括第一个第二线路板和第二个第二线路板,所述两组LPU包括第一组LPU和第二组LPU,所述至少一组SFU包括一组SFU;其中,所述一组SFU插在所述第一个第二线路板的第一侧面和所述第二个第二线路板的第二侧面上;所述第一组LPU插在所述第一个第二线路板的第二侧面上,所述第二组LPU插在所述第二个第二线路板的第一侧面上。
在示例性实施例中,所述第二线路板的两侧具有用于与所述第一线路板连接的第一连接器,所述第一线路板的两侧具有用于与所述第二线路板连接的第二连接器,所述第一线路板与所述第二线路板通过所述第一连接器和所述第二连接器相连接。
在示例性实施例中,所述第一线路板包括面板结构件、底板结构件、位于所述底板结构件上的印制电路板PCB板、至少一个第二连接器板及PCB板连接器;所述第二连接器板上具有与所述第二线路板连接的第二连接器,所述第二连接器与所述PCB板通过线缆连接;
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