[发明专利]在布局有电路的陶瓷基板上成形环绕壁的方法及该基板在审
| 申请号： | 201911060820.9 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN111148338A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 邱昱维;庄弘毅 | 申请（专利权）人： | 邱昱维 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K1/18;H05K3/10;H05K3/40 |
| 代理公司： | 上海中优律师事务所 31284 | 代理人： | 潘诗孟 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在布局有电路的陶瓷基板上成形环绕壁的方法，该方法使至少一绝缘环绕壁成形于一陶瓷基板，该陶瓷基板具有一陶瓷基板本体及一金属电路层，该陶瓷基板本体包含一上表面和一下表面，该金属电路层布局在至少该上表面，供设置至少一电子组件，其中该金属电路层包括至少复数彼此独立的金属接垫/导线，且前述彼此独立的接垫/导线间存有间隔；藉由在陶瓷基板本体中每个绝缘环绕壁范围内、且未布局金属电路层处设置贯穿陶瓷基板本体的排气孔，供在上述电子组件发热而产生热气膨胀或分解发出气体时提供泄压的额外功效。本发明还公开了一种具环绕壁的布局有电路的陶瓷基板。 | ||
| 搜索关键词： | 布局 电路 陶瓷 基板上 成形 环绕 方法 | ||
【主权项】：
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