[发明专利]接合装置及接合方法在审
| 申请号： | 201911051462.5 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN111199890A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 金度延;李忠现;李恒林;金旼永 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 赵瑞 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种能够在没有利用包含如接合膜和焊料凸点那样的接合介质的情况下将芯片等的接合对象接合到基板上的接合装置及接合方法。本发明的实施例所涉及的接合方法包括以下步骤：对待接合所述接合对象的所述基板上的接合区域和待接合到所述基板上的所述接合对象的接合面进行亲水化；以及通过所述接合对象的经亲水化的接合面与所述基板的经亲水化的接合区域之间的接合力而将所述接合对象预接合到所述基板上。在进行亲水化的步骤中，通过等离子体装置在所述接合面或所述接合区域形成等离子体区域，同时通过液滴喷雾装置向所述等离子体区域喷射液滴而对所述接合面或所述接合区域进行亲水化。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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