[发明专利]一种柔性线路板散热的方法有效
| 申请号： | 201911044329.7 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN110785000B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 张涛;王健;计晓东;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人： | 江苏上达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/30;H01L23/367 |
| 代理公司： | 徐州市三联专利事务所 32220 | 代理人： | 周爱芳 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性线路板散热的方法，包括如下步骤：步骤1在涂覆阻焊剂时，在所述柔性线路板的线路区涂覆阻焊剂，在柔性线路板的非线路区不涂覆阻焊剂，让柔性线路板非线路区上面的实心铜箔显露出来；步骤2封装半导体元件后沿着铜箔冲切出凹槽；步骤3弯曲非线路区，使所述输入端非线路区粘附到所述半导体元件上表面。本方法不需要增加其它散热设备，利用柔性电路板基材上的实心铜箔与半导体元件相连接来提供散热通道，实施方便，散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 线路板 散热 方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性线路板散热的方法，所述柔性线路板包括线路区(C)和非线路区(A)，所述非线路区(A)包括输入端非线路区(G)和输出端侧面非线路区(H)，其特征在于，所述方法包括如下步骤：/n步骤1在涂覆阻焊剂时，在所述柔性线路板的线路区(C)涂覆阻焊剂，在柔性线路板的非线路区(A)不涂覆阻焊剂，让柔性线路板非线路区(A)上面的实心铜箔显露出来；/n步骤2封装半导体元件(F)后沿着铜箔冲切出凹槽(B)；/n步骤3弯曲非线路区(A)，使所述输入端非线路区(G)粘附到所述半导体元件(F)上表面。/n
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