[发明专利]非金属与金属粘接质量的干耦合板波检测方法及装置有效

专利信息
申请号: 201911034155.6 申请日: 2019-10-25
公开(公告)号: CN110749651B 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 高晓进;江柏红;高增华;张昊 申请(专利权)人: 航天特种材料及工艺技术研究所
主分类号: G01N29/04 分类号: G01N29/04;G01N29/24;G01N29/265;G01N29/28;G01N29/44
代理公司: 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 代理人: 李明里
地址: 100074 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种非金属与金属粘接质量的干耦合板波检测方法及装置,属于无损检测技术领域,解决非金属与金属粘接结构必须使用耦合剂和无法从复合材料一侧检测的问题;方法包括顺序连接计算机、数据采集卡、超声仪和干耦合超声探头组成干耦合板波检测装置;制作对比试块,采用干耦合板波检测装置对对比试块进行探测,调节超声仪的增益,使超声仪的检测灵敏度符合设定要求;采用调节好检测灵敏度的干耦合板波检测装置,对被检件进行扫查,探测并确定所述被检件的脱粘缺陷位置和边界。本发明不使用耦合剂,可从复合材料侧对复合材料与金属粘接结构粘接质量进行快速、高可靠性的检测,有效地保障复合材料与金属制品粘接质量和使用安全性。
搜索关键词: 非金属 金属 质量 耦合 检测 方法 装置
【主权项】:
1.一种非金属与金属材料粘接质量的干耦合板波检测装置,包括计算机、数据采集卡、超声仪和超声探头,其特征在于,所述超声探头为干耦合超声探头,包括两个探头,一个为发射探头,另一个为接收探头;每个探头都包括探头晶片和柔性贴合装置;所述探头晶片安装于探头前端,用于发射或者接收超声波板波信号;所述柔性贴合装置,安装于所述探头晶片的前端,与探头晶片声阻抗匹配,在设定的压力下,能够与被检件的表面贴合,用于实现超声波的干耦合;/n探测时,所述发射探头和接收探头位于被检件的同侧,所述发射探头和接收探头侧面贴合并排组成超声探头对,在施加压力下,所述发射探头和接收探头端部与被检件表面垂直并贴合;所述发射探头和接收探头的探头晶片与被检件表面之间的夹角相同。/n
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