[发明专利]锡球焊接碟片清洁机构在审

专利信息
申请号: 201911034150.3 申请日: 2019-10-28
公开(公告)号: CN110640254A 公开(公告)日: 2020-01-03
发明(设计)人: 陈灿华;卢国洪 申请(专利权)人: 东莞市沃德精密机械有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 44202 广州三环专利商标代理有限公司 代理人: 张艳美;莫建林
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种锡球焊接碟片清洁机构,包括下基板、分球碟片及转动驱动机构,下基板的上表面呈间隔地设有落料口和排渣槽口,分球碟片设置于下基板的上表面,分球碟片沿圆周方向设有若干个分球孔,落料口及排渣槽口分别正对分球孔所处的圆周线,转动驱动机构的输出端与分球碟片连接,借由转动驱动机构驱动分球碟片转动,以使分球孔内的未落入落料口的锡球掉落至排渣槽口。当锡球未有效落入落料口而被分球碟片带走时,由于下基板的上表面还设有正对分球孔所处的圆周线的排渣槽口,使得被分球碟片带走的锡球可掉落至排渣槽口,从而自动对残留在分球碟片的分球孔的锡球进行清理,无需拆卸清洗,提高了供球效率,避免分球碟片卡死而无法转动。
搜索关键词: 分球 碟片 槽口 排渣 锡球 落料口 下基板 转动驱动机构 上表面 圆周线 掉落 球孔 转动 沿圆周方向 拆卸清洗 清洁机构 输出端 供球 卡死 焊接 残留 驱动
【主权项】:
1.一种锡球焊接碟片清洁机构,其特征在于,包括下基板、分球碟片及转动驱动机构,所述下基板的上表面呈间隔地设有落料口和排渣槽口,所述分球碟片设置于所述下基板的上表面,所述分球碟片沿圆周方向设有若干个分球孔,所述落料口及所述排渣槽口分别正对所述分球孔所处的圆周线,所述转动驱动机构的输出端与所述分球碟片连接,借由所述转动驱动机构驱动所述分球碟片转动,以使所述分球孔内的未落入所述落料口的锡球掉落至所述排渣槽口。/n
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