[发明专利]锡球焊接碟片清洁机构

说明书

本发明提供了一种锡球焊接碟片清洁机构，包括下基板、分球碟片及转动驱动机构，下基板的上表面呈间隔地设有落料口和排渣槽口，分球碟片设置于下基板的上表面，分球碟片沿圆周方向设有若干个分球孔，落料口及排渣槽口分别正对分球孔所处的圆周线，转动驱动机构的输出端与分球碟片连接，借由转动驱动机构驱动分球碟片转动，以使分球孔内的未落入落料口的锡球掉落至排渣槽口。当锡球未有效落入落料口而被分球碟片带走时，由于下基板的上表面还设有正对分球孔所处的圆周线的排渣槽口，使得被分球碟片带走的锡球可掉落至排渣槽口，从而自动对残留在分球碟片的分球孔的锡球进行清理，无需拆卸清洗，提高了供球效率，避免分球碟片卡死而无法转动。

技术领域

本发明涉及锡球焊接技术领域，尤其涉及一种锡球焊接碟片清洁机构。

背景技术

目前，锡焊在工业生产中非常普及，随着技术的发展和人工成本的快速上升，锡球自动焊接设备已经代替传统的人工操作电烙铁的锡焊方式成为锡焊技术发展的主要方向。

在现有的锡球自动焊接设备的分球机构中，通常包括从上往下依次设置基板、碟片及底板，基板上设有第一通道，第一通道与储球筒的储球空间连通，碟片上设有分球孔，底板设有与焊接通道连通的第二通道，通过驱动碟片旋转，使得第一通道的锡球可通过分球孔落至第二通道，从而实现供球。但碟片在旋转供球时，存在锡球没有有效落入第二通道(失效)而被碟片带走的情况，球残留在碟片的分球孔里，造成锡球与基板、底板摩擦，导致以下害处：摩擦增加扭矩，甚至卡死碟片，导致碟片无法继续转动；损伤基板和底板的表面，降低供球精度，降低了分球机构的使用寿命；摩坏的锡球会造成锡渣，造成污染，甚至残缺的锡球被再一次送入工球位进行焊接，造成焊接坏品；受污染的分球机构需要拆卸清洗，耗时长，还需重新安装调试，影响生产效率。

因此，急需一种可自动清理残留锡球及使用寿命高的锡球焊接碟片清洁机构。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可自动清理残留锡球及使用寿命高的锡球焊接碟片清洁机构。

为实现上述目的，本发明提供了一种锡球焊接碟片清洁机构，包括下基板、分球碟片及转动驱动机构，所述下基板的上表面呈间隔地设有落料口和排渣槽口，所述分球碟片设置于所述下基板的上表面，所述分球碟片沿圆周方向设有若干个分球孔，所述落料口及所述排渣槽口分别正对所述分球孔所处的圆周线，所述转动驱动机构的输出端与所述分球碟片连接，借由所述转动驱动机构驱动所述分球碟片转动，以使所述分球孔内的未落入所述落料口的锡球掉落至所述排渣槽口。

较佳地，所述下基板的内部设有排渣通道，所述排渣通道的一端与所述排渣槽口连通。

较佳地，所述排渣通道的另一端于所述下基板的侧壁形成排渣出口。

较佳地，还包括真空发生装置，所述真空发生装置设置于所述排渣出口并用于对所述排渣通道进行抽真空。

较佳地，还包括上基板，所述上基板设置于所述分球碟片的上方，所述上基板设有进料通道，所述进料通道于所述上基板的下表面形成进料出口，所述进料出口正对所述分球孔所处的圆周线，所述转动驱动机构的输出端穿过所述上基板。

较佳地，所述上基板设有吹气孔，所述吹气孔与所述排渣槽口呈相对设置。

较佳地，还包括吹气装置，所述吹气装置的输出端与所述吹气孔连通并用于对所述吹气孔吹气。

较佳地，还包括激光发生器，所述激光发生器的激光射出方向正对所述吹气孔。

较佳地，所述下基板与所述上基板之间设有围绕所述分球碟片的密封圈。

较佳地，所述上基板的下表面设有环形槽，所述密封圈安装于所述环形槽。