[发明专利]锡球焊接碟片清洁机构在审
申请号: | 201911034150.3 | 申请日: | 2019-10-28 |
公开(公告)号: | CN110640254A | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
发明(设计)人: | 陈灿华;卢国洪 | 申请(专利权)人: | 东莞市沃德精密机械有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
代理公司: | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人: | 张艳美;莫建林 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分球 碟片 槽口 排渣 锡球 落料口 下基板 转动驱动机构 上表面 圆周线 掉落 球孔 转动 沿圆周方向 拆卸清洗 清洁机构 输出端 供球 卡死 焊接 残留 驱动 | ||
1.一种锡球焊接碟片清洁机构,其特征在于,包括下基板、分球碟片及转动驱动机构,所述下基板的上表面呈间隔地设有落料口和排渣槽口,所述分球碟片设置于所述下基板的上表面,所述分球碟片沿圆周方向设有若干个分球孔,所述落料口及所述排渣槽口分别正对所述分球孔所处的圆周线,所述转动驱动机构的输出端与所述分球碟片连接,借由所述转动驱动机构驱动所述分球碟片转动,以使所述分球孔内的未落入所述落料口的锡球掉落至所述排渣槽口。
2.根据权利要求1所述的锡球焊接碟片清洁机构,其特征在于,所述下基板的内部设有排渣通道,所述排渣通道的一端与所述排渣槽口连通。
3.根据权利要求2所述的锡球焊接碟片清洁机构,其特征在于,所述排渣通道的另一端于所述下基板的侧壁形成排渣出口。
4.根据权利要求3所述的锡球焊接碟片清洁机构,其特征在于,还包括真空发生装置,所述真空发生装置设置于所述排渣出口并用于对所述排渣通道进行抽真空。
5.根据权利要求1所述的锡球焊接碟片清洁机构,其特征在于,还包括上基板,所述上基板设置于所述分球碟片的上方,所述上基板设有进料通道,所述进料通道于所述上基板的下表面形成进料出口,所述进料出口正对所述分球孔所处的圆周线,所述转动驱动机构的输出端穿过所述上基板。
6.根据权利要求5所述的锡球焊接碟片清洁机构,其特征在于,所述上基板设有吹气孔,所述吹气孔与所述排渣槽口呈相对设置。
7.根据权利要求6所述的锡球焊接碟片清洁机构,其特征在于,还包括吹气装置,所述吹气装置的输出端与所述吹气孔连通并用于对所述吹气孔吹气。
8.根据权利要求6所述的锡球焊接碟片清洁机构,其特征在于,还包括激光发生器,所述激光发生器的激光射出方向正对所述吹气孔。
9.根据权利要求5所述的锡球焊接碟片清洁机构,其特征在于,所述下基板与所述上基板之间设有围绕所述分球碟片的密封圈。
10.根据权利要求9所述的锡球焊接碟片清洁机构,其特征在于,所述上基板的下表面设有环形槽,所述密封圈安装于所述环形槽。
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