[发明专利]传感器单元、电子设备及移动体在审
| 申请号： | 201911032181.5 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN111121762A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 神干基;本山久雄 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G01C21/16 | 分类号： | G01C21/16;G01P15/18 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种传感器单元、电子设备及移动体，具有优异的对准精度。传感器单元具备传感器模块、以及具有容纳传感器模块的容纳空间的壳体。此外，传感器模块具备惯性传感器、以及容纳惯性传感器的封装。此外，封装具备底面、以及与底面连接的侧面。此外，壳体具备：底部，配置有突起，所述突起向容纳空间内突出，且具有用于载置传感器模块的底面的载置面的；以及抵接部，具有与传感器模块的侧面抵接的抵接面。此外，在底部的俯视图中，抵接面与突起之间的分开距离比抵接面与惯性传感器之间的分开距离长。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 单元 电子设备 移动 | ||
【主权项】：
暂无信息
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