[发明专利]有机灌封胶及含有其的器件在审
| 申请号： | 201911031449.3 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112795370A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 黄少华;周明;靳雪;刘建辉;钱雄 | 申请（专利权）人： | 惠州比亚迪电子有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/10 | 分类号： | C09J183/10;C09J183/05;C09J183/07;C09J183/06;C09J11/04;C08G77/44 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 尚伟净 |
| 地址： | 516083 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了有机灌封胶及含有其的器件，该有机灌封胶包括组分A和组分B，其中，所述组分A包括第一导热填料、第一阻燃剂、硅油SA、铂催化剂和第一偶联剂，所述硅油SA包括乙烯基硅油和第一单端官能甲基硅油；所述组分B包括第二导热填料、第二阻燃剂，硅油SB，第二偶联剂和抑制剂，所述硅油SB包括乙烯基硅油、含氢硅油和第二单端官能甲基硅油。该有机灌封胶中，含氢硅油的Si‑H键可以在铂催化剂的催化下对乙烯基硅油的C＝C键加成反应而固化，而单端官能甲基硅油可以有效降低灌封胶的粘度，提高固化产物的弹性，同时单端官能甲基硅油可以参与固化反应，固化后不会渗出，得到的固化产物具有低的渗油率。 | ||
| 搜索关键词： | 机灌 含有 器件 | ||
【主权项】：
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