[发明专利]贴合基板的分割方法在审
| 申请号： | 201911031354.1 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN111116034A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 田村健太;武田真和;宫川学 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/07 | 分类号： | C03B33/07 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供贴合基板的分割方法，能够将封入规定封入部件而成的贴合基板在密封部件存在的部分适当地进行分割。该贴合基板的分割方法执行以下工序：划线工序，在两张玻璃基板各自的表面上沿着预定分割位置形成划线，并且从划线朝着各个基板的厚度方向导入垂直裂缝；以及断裂工序，对于所有垂直裂缝，依次执行使断裂杆在各个垂直裂缝的位置所对应的规定位置处与贴合基板抵接，进而压入，从而使垂直裂缝扩展；在断裂工序中，在以要扩展的垂直裂缝被导入一侧的玻璃基板位于下方的姿态支撑贴合基板的状态下，使断裂杆从上方抵接于从另一张基板表面的上要扩展的垂直裂缝的位置开始朝着第一区域侧移位了规定移位距离之后的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 分割 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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