[发明专利]一种印制电路板的清洗方法、印制电路板及电路板夹具有效

专利信息
申请号: 201911024773.2 申请日: 2019-10-25
公开(公告)号: CN110730571B 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 刘庆辉;吴博平 申请(专利权)人: 四川普瑞森电子有限公司
主分类号: H05K3/26 分类号: H05K3/26;B08B3/08;B08B5/02;B08B13/00
代理公司: 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 代理人: 贺理兴
地址: 629000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种印制电路板的清洗方法、印制电路板及电路板夹具,清洗方法包括一次水洗、预中和处理、二次水洗、中和处理和三次水洗,在三级水洗缸中,将中间一级的水洗缸用作预中和处理,其特征在于,在预中和处理前,首先在中间一级的水洗缸中设置隔离气垫,在隔离气垫中设置预中和容器,所述隔离气垫能够对预中和容器形成支撑并与中间一级的水洗缸相互隔离,预中和容器的内壁设置有耐腐蚀涂层;预中和容器中盛装有预中和药液,用于清除印制电路板表面的铜粉/残渣,所述预中和药液的成分包括:酸性溶液和氧化剂/还原剂。本发明的电路板清洗方法,对附着于印制电路板的表面的铜粉以及渣滓等进行清除,有效提升了制造印制电路板的可靠性。
搜索关键词: 一种 印制 电路板 清洗 方法 夹具
【主权项】:
1.一种印制电路板的清洗方法,包括一次水洗、预中和处理、二次水洗、中和处理和三次水洗,在三级水洗缸中,将中间一级的水洗缸用作预中和处理,其特征在于,在预中和处理前,首先在所述的中间一级的水洗缸中设置隔离气垫,在所述的隔离气垫中设置预中和容器,所述隔离气垫能够对所述的预中和容器形成支撑并与所述的中间一级的水洗缸相互隔离,所述的预中和容器的内壁设置有耐腐蚀涂层;/n所述的预中和容器中盛装有预中和药液,用于清除印制电路板表面的铜粉/残渣,所述预中和药液的成分包括:酸性溶液和氧化剂/还原剂。/n
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