[发明专利]一种多层印制板的盲孔加工方法

摘要

本发明涉及电路板制造技术领域，公开了一种多层印制板的盲孔加工方法，包括以下步骤：S1、加工工艺边；S2、PP片开窗；S3、PP片镂空；S4、前期的压合；S5、第一次背钻；S6、所有芯片压合；S7、第二次背钻；S8、得到成品。本加工方法中步骤S1和S2中缺口和窗口的设置，可以保证层芯板压合后，缺口处的第N层芯板上表面的第一铜箔露出，钻机压脚可以压在第N层芯板的第一铜箔上，这样当钻咀接触第N层芯板上表面的第一铜箔时，钻机压脚和钻咀形成回路，产生电流，钻咀便停止下钻，相比于将钻机压脚压在第1层芯板上表面的第一铜箔上，可以精准控制钻孔的深度，保证刚好钻至第N层芯板上表面的第一铜箔，而又不钻破铜箔，保证了钻孔深度的精准性，大大提高加工的成功率。

主权项

1.一种多层印制板的盲孔加工方法，其特征在于：多层印制板包括N+M层芯板(10)，相邻两层芯板之间设有半固化片(20)，所述芯板(10)包括基材层(101)以及分别设于基材层上下表面的第一铜箔(102)和第二铜箔(103)，盲孔加工方法包括以下步骤：/nS1、加工工艺边：在第1层芯板(10)至第N-1层芯板(10)的工艺边的同一位置开设缺口(104)；/nS2、PP片开窗：在第1层半固化片(20)至第N-1层半固化片(20)的对应芯板(10)上缺口(104)的位置开设窗口(201)；/nS3、PP片镂空：在第N-1层半固化片(20)上需要加工盲孔的位置开设通孔(202)；/nS4、前期的压合：将第1层芯板(10)、第1层半固化片(20)、第2层芯板(10)、第2层半固化片(20)…第N-2层芯板(10)、第N-2层半固化片(20)、第N-1层芯板(10)进行至少一次压合，形成印制板半成品(30)，且压合时，所述芯板(10)上的缺口(104)和半固化片(20)上的窗口(201)重叠；/nS5、第一次背钻：在印制板半成品(30)上需要加工盲孔的位置，先加工出首钻孔(40)，再采用背钻的加工方式，钻透印制板半成品(30)中第N-1层芯板的第二铜箔(103)和基材层(101)，形成背钻孔(105)；/nS6、所有芯片压合：将已经完成第一次背钻的印制板半成品(30)、第N-1层半固化片(20)、第N层芯板(10)…第N+M-1层芯板(10)、第N+M-1层半固化片(20)、第N+M层芯板(10)进行至少一次压合，形成印制板初成品(50)，且压合时，第N-1层半固化片上的窗口(201)与印制板半成品中芯板上的缺口(104)重叠，第N-1层半固化片上的通孔(202)和印制板半成品的背钻孔(105)重叠；/nS7、第二次背钻：将印制板初成品(50)放置在背钻机台上，钻机压脚(80)穿过缺口(104)和窗口(201)压在第N层芯板的第一铜箔(102)上，对首钻孔(30)进行背钻加工，钻咀(70)从第1层芯板朝第N层芯板进给，钻至钻咀(70)的尖端接触第N层芯板上表面的第一铜箔(102)，形成盲孔(60)；/nS8、得到成品(100)。/n