[发明专利]线路板的连孔制作方法有效
| 申请号： | 201911017148.5 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN110802669B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 杨烈文;谢承密 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/00 | 分类号： | B26F1/00;B26F1/16 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 卢璐 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种线路板的连孔制作方法，包括如下步骤：提供待加工连孔的基材；在基材上对应于连孔的其中一侧的通孔的部位处加工出第一通孔；在基材上对应于连孔的另一侧的通孔的部位处加工出引导孔；采用槽刀在引导孔的部位的基础上加工出与连孔的另一侧的通孔相对应的第二通孔。由于在采用槽刀在基材上对应于连孔的另一侧的通孔的部位处加工出第二通孔的步骤之前，先在基材上对应于连孔的另一侧的通孔的部位处加工出引导孔，如此采用槽刀在基材上加工出第二通孔时，槽刀的左右两侧受力相对平衡，能避免槽刀朝向第一通孔的部位偏移，避免最终制作得到的连孔出现尺寸超标、歪斜等不良缺陷，能提高连孔制备的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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