[发明专利]倒角磨轮及其制备方法、晶圆加工设备在审
| 申请号： | 201911017145.1 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN110757287A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 李亮亮 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24D7/18;B24D18/00;C23C14/16;C23C14/35;C23C16/27 |
| 代理公司： | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许静;刘伟 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种倒角磨轮及其制备方法、晶圆加工设备，属于半导体技术领域。倒角磨轮的制备方法，包括：提供倒角磨轮基体，所述倒角磨轮基体的外周面上设置有至少两个沿所述倒角磨轮基体的周向设置的凹槽；在所述凹槽内形成一层过渡金属层；然后在所述过渡金属层上利用化学气相沉积法形成金刚石涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 倒角磨轮 过渡金属层 制备 半导体技术领域 化学气相沉积 晶圆加工设备 金刚石涂层 周向设置 外周 | ||
【主权项】：
1.一种倒角磨轮的制备方法，其特征在于，包括：/n提供倒角磨轮基体，所述倒角磨轮基体的外周面上设置有至少两个沿所述倒角磨轮基体的周向设置的凹槽；/n在所述凹槽内形成一层过渡金属层；/n在所述过渡金属层上利用化学气相沉积法形成金刚石涂层。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安奕斯伟硅片技术有限公司，未经西安奕斯伟硅片技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911017145.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种石墨烯铜套加工打磨设备
- 下一篇：一种建筑幕墙玻璃的磨边装置
