[发明专利]倒角磨轮及其制备方法、晶圆加工设备在审
| 申请号： | 201911017145.1 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN110757287A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 李亮亮 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24D7/18;B24D18/00;C23C14/16;C23C14/35;C23C16/27 |
| 代理公司： | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许静;刘伟 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒角磨轮 过渡金属层 制备 半导体技术领域 化学气相沉积 晶圆加工设备 金刚石涂层 周向设置 外周 | ||
【权利要求书】：
1.一种倒角磨轮的制备方法，其特征在于，包括：
提供倒角磨轮基体，所述倒角磨轮基体的外周面上设置有至少两个沿所述倒角磨轮基体的周向设置的凹槽；
在所述凹槽内形成一层过渡金属层；
在所述过渡金属层上利用化学气相沉积法形成金刚石涂层。
2.根据权利要求1所述的倒角磨轮的制备方法，其特征在于，形成金刚石涂层之后，所述方法还包括：
对金刚石涂层进行形状修正，形成研磨槽。
3.根据权利要求1所述的倒角磨轮的制备方法，其特征在于，所述过渡金属层采用强碳化物金属元素。
4.根据权利要求3所述的倒角磨轮的制备方法，其特征在于，所述过渡金属层采用Mo和W中的至少一种。
5.根据权利要求4所述的倒角磨轮的制备方法，其特征在于，在所述凹槽内形成一层过渡金属层包括：
利用磁控溅射工艺在所述凹槽内形成一层金属Mo或W层。
6.根据权利要求5所述的倒角磨轮的制备方法，其特征在于，形成所述金刚石涂层包括：
利用热丝等离子体化学气相沉积(HFCVD)工艺在金属Mo或W层上沉积一层金刚石涂层。
7.一种倒角磨轮，其特征在于，采用如权利要求1-6中任一项所述的制备方法制作得到。
8.一种晶圆加工设备，其特征在于，包括如权利要求7所述的倒角磨轮。
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