[发明专利]铝电极浆料及其制法与陶瓷正温度系数热敏电阻有效
| 申请号： | 201911010042.2 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN110797133B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 陈志源;萧富昌 | 申请（专利权）人： | 兴勤电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B13/00;H01C7/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 姚亮;张德斌 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种铝电极浆料及其制法与陶瓷正温度系数热敏电阻。铝电极浆料包含40重量百分比至65重量百分比的铝粉、13重量百分比至27重量百分比的无机黏结剂以及20重量百分比至35重量百分比的有机黏结剂，其中无机黏结剂包含氧化锌和三氧化二锑。由本发明的铝电极浆料制得的铝电极可与陶瓷片形成良好的欧姆接触，并具有优异的抗老化性能及室温抗通断性能，故能适用于制作陶瓷正温度系数热敏电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 浆料 及其 制法 陶瓷 温度 系数 热敏电阻 | ||
【主权项】：
1.一种铝电极浆料，其包含：40重量百分比至65重量百分比的铝粉、13重量百分比至27重量百分比的无机黏结剂以及20重量百分比至35重量百分比的有机黏结剂，其中所述无机黏结剂包含氧化锌和三氧化二锑。/n
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