[发明专利]一种半导体材料生产用智能设备及其使用方法有效
| 申请号： | 201910999772.3 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN110788706B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 武建军;张培林;柴利春;王志辉;张作文;纪永良 | 申请（专利权）人： | 大同新成新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B19/22 | 分类号： | B24B19/22;B24B41/04;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/20;B24B55/06;B24B55/12 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 申绍中 |
| 地址： | 037002 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体材料生产用智能设备，包括外壳、翻转板、集屑槽、第一螺纹杆、第一移动组件、夹持组件、承载板、打磨盘、连接板、弹性组件、安装板、第二移动组件和保护罩，在翻转板上连接有第一螺纹杆,在第一螺纹杆上通过第一移动组件移动设置有移动环,移动环周侧连接有夹持组件,第一螺纹杆远离翻转板的一端上固定连接有承载板，打磨盘背离承载板的一侧面中心固定连接有转轴，转轴的另一端滑动穿过套管固定连接有第三电机的机轴，连接板通过弹性组件连接有与打磨盘平行设置的安装板,安装板还连接有承载板一侧的翻转板上安装的第二移动组件。该半导体材料生产用智能设备，具有适用性好、使用方便等优点，可以普遍推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 生产 智能 设备 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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