[发明专利]基于用户子程序的有限元法预测晶粒尺寸的方法及系统在审
申请号: | 201910994564.4 | 申请日: | 2019-10-18 |
公开(公告)号: | CN110728091A | 公开(公告)日: | 2020-01-24 |
发明(设计)人: | 张松;李斌训;胡瑞泽 | 申请(专利权)人: | 山东大学 |
主分类号: | G06F30/23 | 分类号: | G06F30/23;G06F119/14 |
代理公司: | 37221 济南圣达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李圣梅 |
地址: | 250061 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了基于用户子程序的有限元法预测晶粒尺寸的方法及系统,通过有限元软件建立二维铣削有限元仿真模型;构建基于位错密度的晶粒尺寸演变预测材料模型,将基于位错密度的材料模型汇编成有限元软件可识别调用的用户自定义子程序文件;使用二维铣削有限元仿真模型进行瞬态铣削仿真获取温度、应力、应变、应变率参量,供用户自定义子程序中材料模型调用以计算胞内位错、胞壁位错和总位错密度,最后计算更新晶粒尺寸,对切削过程中铣削表面层材料的晶粒尺寸演变进行实时预测和动态仿真。本发明通过开发用户自定义子程序,可以对切削过程中切削表面层晶粒尺寸分布状态进行实时预测和动态仿真。 | ||
搜索关键词: | 晶粒 位错 材料模型 自定义 铣削 动态仿真 仿真模型 实时预测 切削 二维 尺寸分布 切削表面 铣削表面 可识别 应变率 预测 胞壁 参量 构建 瞬态 调用 汇编 更新 开发 | ||
【主权项】:
1.基于用户子程序的有限元法预测晶粒尺寸的方法,其特征是,包括:/n通过有限元软件建立二维铣削有限元仿真模型;/n构建基于位错密度的晶粒尺寸演变预测材料模型,将基于位错密度的材料模型汇编成有限元软件可识别调用的用户自定义子程序文件;/n使用二维铣削有限元仿真模型进行瞬态铣削仿真获取温度、应力、应变、应变率参量,供用户自定义子程序中材料模型调用以计算胞内位错、胞壁位错和总位错密度,最后计算更新晶粒尺寸,对切削过程中铣削表面层材料的晶粒尺寸演变进行实时预测和动态仿真。/n
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