[发明专利]一种石英舟结构在审
| 申请号： | 201910986749.0 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN110610886A | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 沈建良;邱国良;董梦姣;陈杰;张晓磊 | 申请（专利权）人： | 苏州博莱特石英有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 32247 江阴义海知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 宋俊华 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种石英舟结构，包括两个竖板，以及设置在两个竖板之间的两个承载棒；两个竖板上分别设有横向通槽，两个横向通槽的高度一致，两个竖板的相背侧面上分别设有条形凸起，条形凸起位于横向通槽的下方，条形凸起的长度方向平行于横向通槽的长度方向，条形凸起的顶面设有若干限位槽；两个承载棒相互平行，每个承载棒的两端分别延伸至两个竖板的横向通槽内，且每个承载棒的两端端面上分别设有竖向条形限位孔，竖板的外侧设有与承载棒端部相对应的定位块，定位块上设有伸入竖向条形限位孔内的限位销，限位销可在竖向条形限位孔内竖向移动，定位块的底部设有嵌入限位槽内的卡块。本发明一种石英舟结构，能够承载不同尺寸规格的硅片。 | ||
| 搜索关键词： | 竖板 横向通槽 承载 条形凸起 条形限位孔 定位块 竖向 石英舟 限位槽 限位销 平行 高度一致 两端端面 竖向移动 棒端部 顶面 硅片 伸入 相背 嵌入 侧面 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种石英舟结构，其特征在于，包括底架、设置在底架上的两个竖板，以及设置在两个竖板之间的两个承载棒；/n所述两个竖板相互平行，该两个竖板上分别设有横向通槽，两个所述横向通槽的高度一致，所述两个竖板的相背侧面上分别设有条形凸起，所述条形凸起位于横向通槽的下方，该条形凸起的长度方向平行于横向通槽的长度方向，且该条形凸起的顶面设有若干限位槽；/n所述两个承载棒相互平行，每个所述承载棒的两端分别延伸至两个竖板的横向通槽内，且每个所述承载棒的两端端面上分别设有竖向条形限位孔，所述竖板的外侧设有与承载棒端部相对应的定位块，该定位块上设有伸入竖向条形限位孔内的限位销，该限位销可在竖向条形限位孔内竖向移动，所述定位块的底部设有嵌入限位槽内的卡块。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
