[发明专利]一种激光增材修复的轨迹规划方法在审
| 申请号： | 201910984533.0 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112663042A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 赵雷;高雅琳;徐连勇;韩永典;荆洪阳 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | C23C24/10 | 分类号： | C23C24/10;B22F3/105;B33Y10/00;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 | 代理人： | 李薇 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光增材修复的轨迹规划方法，包括以下步骤：步骤1，根据待修复工件，通过扫描确定受损伤部位、缺陷规格尺寸，建立模型，对缺陷部位进行半椭球形挖补；步骤2，依据挖补区域规划形状和尺寸，对激光增材修复路径和层数进行规划，采用相互平行于XZ坐标平面并且相距均为δ的一组切平面，对挖补所得的半椭球型模型进行切割，从而得到一组相交的轨迹线即为相应的熔覆轨迹线。采用本发明的激光增材修复的轨迹规划方法，可以准确规划缺陷模型修复轨迹，便于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 修复 轨迹 规划 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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