[发明专利]电子装置及电子装置的组接方法在审

专利信息
申请号: 201910980337.6 申请日: 2019-10-10
公开(公告)号: CN112652448A 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 李伏萍;张朝许 申请(专利权)人: 李伏萍;张朝许
主分类号: H01F27/02 分类号: H01F27/02;H01F27/28;H01F27/29;H01F41/00
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军;谢琼慧
地址: 421151 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 一种电子装置及一种电子装置的组接方法,所述电子装置包含设置有数支接脚的第一座体、第二座体,及数个包括导线的线圈,所述电子装置的组接方法是将所述线圈安装于所述第二座体内并将导线往外拉平,加热所述导线伸出所述第二座体的部位,使其漆皮热熔去除并裸露线芯而成为导电段,再将第一座体及第二座体相对盖合,同时让所述接脚分别对应叉起所述导线且一并穿出所述第二侧壁,使得所述导线被拉伸移动,而让导电段对应嵌卡于接脚中,再进行熔接结合。通过事先热熔去除漆皮,并于盖合时使接脚叉起导线,让导电段被对应夹置于接脚中的设计,可使所述导线与所述接脚的组装结合便捷容易,且熔接效果优良。
搜索关键词: 电子 装置 组接 方法
【主权项】:
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