[发明专利]电子装置及电子装置的组接方法

说明书

一种电子装置及一种电子装置的组接方法，所述电子装置包含设置有数支接脚的第一座体、第二座体，及数个包括导线的线圈，所述电子装置的组接方法是将所述线圈安装于所述第二座体内并将导线往外拉平，加热所述导线伸出所述第二座体的部位，使其漆皮热熔去除并裸露线芯而成为导电段，再将第一座体及第二座体相对盖合，同时让所述接脚分别对应叉起所述导线且一并穿出所述第二侧壁，使得所述导线被拉伸移动，而让导电段对应嵌卡于接脚中，再进行熔接结合。通过事先热熔去除漆皮，并于盖合时使接脚叉起导线，让导电段被对应夹置于接脚中的设计，可使所述导线与所述接脚的组装结合便捷容易，且熔接效果优良。

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别是涉及一种包含数个线圈的电子装置及电子装置的组接方法。

背景技术

一种现有电子装置，是用于将数个线圈组装于一个电子座内。每一个线圈具有数条导线。该电子座具有一个供所述线圈容装的座体、数支彼此间隔地插设在该座体的左右两侧的接脚，及一个盖设于该座体上的盖体。每一支接脚具有一个突伸出该座体的顶面的绕线段。

而该电子装置的组接方法，是提供设置有所述接脚的该座体，接着将所述线圈放入该座体内，并将所述导线分别拉向所对应的接脚并缠绕于所述绕线段，而后将所述接脚的绕线段浸入高温熔融的焊锡液中，使所述绕线段与其缠绕的导线结合在一起，借以电连接所述接脚与所述线圈，最后再将所述盖体盖合于该座体上。

然而上述组接方法为了避免所述导线松脱而发生短路或断路现象，所以组装时必需先通过人工将每一条导线费事地缠绕在所对应的接脚上，因此组装上较为费工耗时且麻烦不便。此外，还需要另外利用材质不同于所述导线及所述接脚的焊锡液来热浸焊接，如此一来将会产生大量的金属间化合物，容易发生短路或可靠性降低等不良现象，致使成品不良率升高，因此上述电子装置及其组接方法仍有待改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够克服先前技术的至少一个缺点的电子装置。

本发明的电子装置，包含相盖合且相配合界定出容装空间的第一座体与第二座体、数支彼此间隔地设置于所述第一座体的接脚，及数个容装于所述容装空间且电连接所述接脚的线圈，每一个线圈包括线圈本体，及数条伸出所述线圈本体的导线，所述第一座体包括沿着第一方向长向延伸的第一侧壁，所述第二座体包括对应盖置于所述第一侧壁上方的第二侧壁，所述第二侧壁具有数个沿着所述第一方向间隔设置且沿着第二方向横向凹设于底面的线槽，及数个分别由所述线槽直向连通至顶面的穿槽，每一支接脚包括向上突出所述第一侧壁且穿伸于所述第二侧壁的穿槽内的突伸段，及由所述突伸段伸出所述第二侧壁且分叉形成有夹槽的叉脚段，每一条所述导线穿伸于各自的线槽，并具有被相对应的叉脚段向上叉出所述穿槽外且嵌卡于相对应的夹槽中的导电段。

本发明的电子装置，每一条所述导线还具有由所述线圈本体连接至所述导电段的内接段，及由所述导电段延伸至所述第二侧壁外侧的外伸段，所述内接段由所述线圈本体拉出且水平穿过所述线槽，再向上弯折伸入所述穿槽并转向连接所述导电段，所述外伸段由所述导电段转向往下伸出所述穿槽，再弯折往外沿着所述线槽水平穿出。

本发明的电子装置，所述第一座体包括两个沿着所述第二方向间隔设置的所述第一侧壁，所述第一座体还包括左右两侧分别连接所述第一侧壁的底壁，每一个所述第一侧壁具有突设于顶面且沿着所述第一方向长向延伸的突台与侧墙，所述突台供所述接脚的突伸段及叉脚段由此向上突伸，所述侧墙间隔位在所述突台远离所述容装空间的一侧，所述第二座体包括两个沿着所述第二方向间隔设置的所述第二侧壁，所述第二座体还包括顶壁，及由所述顶壁的周缘向下突伸且左右两侧底缘分别连接所述第二侧壁的周壁，每一个所述第二侧壁具有凹设于底面且沿着所述第一方向长向延伸的嵌槽，所述嵌槽供所述突台对应嵌入定位并间隔位在所述侧墙内侧。

本发明的电子装置，每一支接脚还包括埋设于所述第一侧壁内且连接所述突伸段的嵌埋段，及由所述嵌埋段侧向往外伸出所述第一侧壁的外侧面并向下再往外弯折延伸的凸脚段。