[发明专利]电子装置及电子装置的组接方法在审
申请号: | 201910980337.6 | 申请日: | 2019-10-10 |
公开(公告)号: | CN112652448A | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 李伏萍;张朝许 | 申请(专利权)人: | 李伏萍;张朝许 |
主分类号: | H01F27/02 | 分类号: | H01F27/02;H01F27/28;H01F27/29;H01F41/00 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;谢琼慧 |
地址: | 421151 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 组接 方法 | ||
1.一种电子装置,包含相盖合且相配合界定出容装空间的第一座体与第二座体、数支彼此间隔地设置于所述第一座体的接脚,及数个容装于所述容装空间且电连接所述接脚的线圈,每一个线圈包括线圈本体,及数条伸出所述线圈本体的导线,其特征在于:
所述第一座体包括沿着第一方向长向延伸的第一侧壁,所述第二座体包括对应盖置于所述第一侧壁上方的第二侧壁,所述第二侧壁具有数个沿着所述第一方向间隔设置且沿着第二方向横向凹设于底面的线槽,及数个分别由所述线槽直向连通至顶面的穿槽,每一支接脚包括向上突出所述第一侧壁且穿伸于所述第二侧壁的穿槽内的突伸段,及由所述突伸段伸出所述第二侧壁且分叉形成有夹槽的叉脚段,每一条所述导线穿伸于各自的线槽,并具有被相对应的叉脚段向上叉出所述穿槽外且嵌卡于相对应的夹槽中的导电段。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于:每一条所述导线还具有由所述线圈本体连接至所述导电段的内接段,及由所述导电段延伸至所述第二侧壁外侧的外伸段,所述内接段由所述线圈本体拉出且水平穿过所述线槽,再向上弯折伸入所述穿槽并转向连接所述导电段,所述外伸段由所述导电段转向往下伸出所述穿槽,再弯折往外沿着所述线槽水平穿出。
3.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于:所述第一座体包括两个沿着所述第二方向间隔设置的所述第一侧壁,所述第一座体还包括左右两侧分别连接所述第一侧壁的底壁,每一个所述第一侧壁具有突设于顶面且沿着所述第一方向长向延伸的突台与侧墙,所述突台供所述接脚的突伸段及叉脚段由此向上突伸,所述侧墙间隔位在所述突台远离所述容装空间的一侧,所述第二座体包括两个沿着所述第二方向间隔设置的所述第二侧壁,所述第二座体还包括顶壁,及由所述顶壁的周缘向下突伸且左右两侧底缘分别连接所述第二侧壁的周壁,每一个所述第二侧壁具有凹设于底面且沿着所述第一方向长向延伸的嵌槽,所述嵌槽供所述突台对应嵌入定位并间隔位在所述侧墙内侧。
4.根据权利要求1、2或3所述的电子装置,其特征在于:每一支接脚还包括埋设于所述第一侧壁内且连接所述突伸段的嵌埋段,及由所述嵌埋段侧向往外伸出所述第一侧壁的外侧面并向下再往外弯折延伸的凸脚段。
5.根据权利要求1、2或3所述的电子装置,其特征在于:每一支接脚还包括埋设于所述第一侧壁内且连接所述突伸段的嵌埋段,及由所述嵌埋段直向往下伸出所述第一侧壁的底面的凸脚段。
6.一种电子装置的组接方法,包含:
零件备置步骤,提供设置有数支接脚的第一座体、第二座体,及数个包括导线的线圈,所述第二座体具有数个横向凹设于底面的线槽,及数个分别由所述线槽向上连通至顶面的穿槽,每一支接脚包括向上突出所述第一座体的突伸段,及形成于所述突伸段上侧且具有夹槽的叉脚段;
线圈组装步骤,将所述线圈安装于所述第二座体内,将所述导线横向往外拉平并分别嵌置于所述线槽中;
热熔去皮步骤,加热所述导线平拉伸出所述线槽的部位,使得所述部位的漆皮热熔去除并裸露线芯而成为导电段;及
座体盖合步骤,将所述第一座体及所述第二座体相对盖合,所述接脚的叉脚段分别叉夹所述导线且一并穿出所述第二侧壁的穿槽,使得所述导线随其被拉伸移动,而让所述导电段对应嵌卡于所述夹槽中。
7.根据权利要求6所述的电子装置的组接方法,其特征在于:所述电子装置的组接方法还包含热熔结合步骤,加热熔融叉夹在一起的所述导电段及所述叉脚段。
8.根据权利要求6或7所述的电子装置的组接方法,其特征在于:所述电子装置的组接方法还包含线端切除步骤,将所述导线伸出所述第二座体的部位切除。
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