[发明专利]柱状印刷电路板的加工方法、印刷电路板和电子设备在审

专利信息
申请号: 201910979705.5 申请日: 2019-10-15
公开(公告)号: CN112672501A 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 向付羽;邓先友;刘金峰 申请(专利权)人: 深南电路股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/20;H05K1/02
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 李庆波
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开柱状印刷电路板的加工方法、印刷电路板和电子设备,其中包括加工方法包括:对第一芯板和第二芯板进行预处理;将第一芯板和第二芯板错位粘接形成印刷电路板;利用第一模具将印刷电路板卷成柱状,利用第二模具对印刷电路板进行压合;对印刷电路板进行烘烤、固化、脱模,以形成柱状印刷电路板。本申请的加工方法将层叠结构的印刷电路板卷成柱状,可以提高印刷电路板的集成度,而且工艺简单,容易操作。
搜索关键词: 柱状 印刷 电路板 加工 方法 电子设备
【主权项】:
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