[发明专利]使用激光脉冲进行的材料切割有效
| 申请号： | 201910977576.6 | 申请日： | 2019-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN111085786B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 塞尔吉奥·安德烈斯·瓦兹奎兹·科尔多瓦;鲁斯兰·理佛维奇·赛百克汉格洛夫 | 申请（专利权）人： | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/0622;B23K26/064 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 艾晶 |
| 地址： | 新加坡义*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种通过使用激光能量照射半导体材料来切割所述半导体材料的方法，包括：提供激光源，所述激光源被适配为发射连续激光束脉冲，每个激光束脉冲的脉冲宽度为100皮秒或更小；从所述激光源发射激光束脉冲，引导所发射的激光束脉冲照射待切割的半导体材料；以及相对于照射激光束脉冲移动所述半导体材料，以便沿切割线切割所述半导体材料。由脉冲重复频率在0.1GHz至5000GHz的范围内的多个激光束脉冲照射所述半导体材料。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 激光 脉冲 进行 材料 切割 | ||
【主权项】：
暂无信息
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